今日半導體板塊微跌0．16％，上漲81家，賽騰股份漲停；下跌116家，東尼電子、中天科技等跌停。

總體來說，市場行情從重板塊轉變到重個股，未來還會有一段時間的震蕩和消解。分歧必然會造成以太效應，強者恒強，弱者愈弱。

短期資金也發(fā)生了分歧。

神工股份（688233）今日公布了調研記錄，6月中旬接受了14家機構的調研，最近5個交易日公司主力資金凈流出530．95萬元，股價處于上漲趨勢中。

神工股份的主營業(yè)務有三塊：大直徑單晶硅材料（14－19英寸）、硅零部件和半導體級 8 英寸輕摻低缺陷硅片，其中單晶硅材料是最主要的業(yè)務，占比總營收的三分之二。

神工股份一直以來很少出現(xiàn)在國內投資者的視野里，因為其大客戶在海外，它主要產出的14－19英寸大直徑單晶硅材料，主要銷售給主要銷售給日本、韓國等國家和地區(qū)的硅零部件加工廠

這塊的研發(fā)水平比較成熟，毛利率在69％以上。

大直徑單晶硅材料包括兩大塊：芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。

1）芯片用單晶硅材料

刻蝕用單晶硅材料是芯片制造刻蝕工藝的核心耗材，刻蝕用單晶硅材料通過加工制成硅電極，而硅電極會被腐蝕變薄，因此是需要更換的消費品。同時成本占晶圓設備的24％，屬于核心元件。

總的來說，半導體硅片是芯片制造的基本材料。

而單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個領域，消費電子、通信電子等都需要使用單晶硅片。

硅片現(xiàn)在的情況是供給端不足，供需出現(xiàn)缺口。

起步太晚，技術遠遠落后。

目前國際領先的半導體級單晶硅片生產企業(yè)在 12 英寸 IC 領域的生產技術已 較為成熟，研發(fā)水平已達到 18 英寸。我國尚處于攻克 8 英寸和 12 英寸輕摻低缺陷硅片規(guī)模化生產技術難關的階段。

特別是市場份額占比較大的工業(yè)半導體，需要8英寸的硅片，這塊未來五年需求復合增速為18％。

神工股份自2016年起開始了8英寸半導體硅片的研發(fā)工作，主要產品低缺陷硅片對標日本信越同類產品，已產出粗磨硅片。

公司稱年初已經(jīng)打通拋光硅片的產線，8英寸半導體級硅拋光片項目有序推進，目前已成功完成半導體級8英寸輕摻低缺陷硅晶體生長的工藝研發(fā)。

這塊的技術要求很高，從研發(fā)到投產再到達產，是一個很漫長的過程，并非每家企業(yè)都有強大的實力。

而硅片又有一個特性——尺寸和性能成正比，尺寸越大、性能越好、工藝越難。

由于新產線量產需要時間，加上上一輪行業(yè)低估影響，現(xiàn)在的硅片產能短期內很難起來，因此我國大尺寸硅片還有很大的空缺亟待填補。

如果量產成功，將彌補國內市場這塊的空白，未來行業(yè)規(guī)模在千億級別。

另外隨著12英寸硅片的需求上行，刻蝕機廠商對于單晶硅材料的需求增加， 神工股份穩(wěn)定量產的刻蝕用單晶硅材料，會成為主要供貨源。

機遇：

硅片行業(yè)的行業(yè)集中度很高，在2020年之前，全球前五大廠商占有95％的市場份額。

在中美貿易戰(zhàn)摩擦升級、疫情之后的政策推動下，發(fā)生了大反轉。現(xiàn)在國內的廠家不僅僅是為了利益去鉆研芯片，更是在國家的支持下大力發(fā)展技術。

這很符合我之前說過的，政策是A股最好的晴雨表。

我國只有硅片占有率不足5％，還有很大的提升空間。

中長期來看，國產替代將成為半導體材料最大的機遇。

截止今日收盤，神工股份總市值90．22億元。

本文僅對市場調研做信息解讀，不構成投資建議。