華為一直都被傳在建立自己的芯片制造廠,不過一直都沒有被證實,近日原工信部部長李毅中在接受采訪的時候證實了這一消息,這也說明華為的芯片制造廠即將投產,美國對華為的限制也將因此而失效。
由于美國因素的影響,臺積電、中芯國際都已無法再為華為代工生產芯片,而高通、聯發科等芯片企業也被限制向華為供應芯片,后來高通被允許向華為供應4G芯片,這對華為造成了重大打擊。
華為近期發布的P50手機即使采用了集成5G基帶的麒麟9000芯片也無法支持5G,僅靠芯片庫存運作的手機業務深受打擊,在全球手機市場的排名從去年二季度的全球第一到如今跌至全球第八名,它公布的二季度業績顯示消費者業務收入近乎腰斬。
面對如此困難,華為一直都積極謀求解決方案,其中之一正是自行建設芯片制造廠,不過這一傳聞一直都沒有得到證實,到如今李毅中接受采訪的時候表示華為在打造自有芯片制造廠,說明了華為的芯片制造廠或將進入量產階段。
業界人士指出華為方面一直都沒有對該傳聞予以證實,可能是因為擔憂這一消息影響它從國外進口相關的設備和材料,因為當前芯片制造產業鏈的不少關鍵設備、材料都由外國企業所掌控,而如今李毅中證實這一消息則說明已無需擔憂這個問題,自然也就代表著該工廠已接近投產階段。
此前華為曾傳出14nm雙芯疊加技術,如今結合華為芯片制造廠的消息,或許說明華為的芯片制造廠的工藝起點將相當高,它投產的芯片制造工藝將是從14nm起步,通過雙芯疊加技術達到7nm工藝的水平。
目前國內兩大芯片制造企業中芯國際和上海華虹量產的最先進工藝正是14nm,華為的芯片制造廠一開始就從14nm工藝起步將是非常了不起的成就。
如今的華為在芯片設計技術方面已達到世界領先水平,它開發的麒麟9000芯片與美國手機芯片企業高通相當;它還開發了服務器芯片鯤鵬920,采用鯤鵬920芯片的泰山服務器已獲得中國電信的采用。可以說華為在手機芯片和服務器芯片行業都在挑戰美國芯片企業在這些行業的領導地位,業界認為華為所具有的強大潛力應該是導致美國對它出手的原因。
如今隨著華為的芯片制造廠即將投產,華為將成為類似于Intel那樣的同時擁有芯片設計和芯片制造能力的IDM企業,美國的限制將就此被打破。
此前華為曾以一架二戰的飛機表明心跡,沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,如今華為的芯片制造廠即將投產,代表著它的堅持終于見到曙光,在沖破美國的限制之后,華為或將迅速再次起飛。
