據(jù)日經(jīng)亞洲評論報(bào)道，日本政府將從臺積電在熊本縣的計(jì)劃設(shè)施開始，建立一個(gè)法律框架，為先進(jìn)半導(dǎo)體的本地新工廠提供補(bǔ)貼。

據(jù)悉，臺積電或許將成為法律更新后的第一個(gè)受益者。今年10月24日，臺積電官宣將在日本建造月產(chǎn)能4萬片晶圓的28nm晶圓廠。消息稱，工廠將于2022年開始建設(shè)，2024年開始量產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道，日本政府希望承擔(dān)臺積電建造晶圓廠1萬億日元（約合563億人民幣）投資的一半。如果消息屬實(shí)，本次法律更新可能將成為日本給予臺積電補(bǔ)貼的法律基礎(chǔ)，未來也會有其他芯片廠商能夠獲得這一補(bǔ)貼。

隨著全球短缺導(dǎo)致汽車行業(yè)及其他領(lǐng)域的生產(chǎn)中斷，世界各國越來越多地將芯片視為國家安全問題。為了支持國內(nèi)供應(yīng)，日本政府計(jì)劃最早在12月向議會提交立法變更，并制定明確的規(guī)則來補(bǔ)貼新設(shè)施的建設(shè)。

政府希望更新目前適用于開發(fā)5G無線技術(shù)的公司的法律，將半導(dǎo)體指定為新的優(yōu)先領(lǐng)域。它將確保在2021財(cái)年的補(bǔ)充預(yù)算中獲得相當(dāng)于數(shù)十億美元的資金，以在新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織下設(shè)立一個(gè)補(bǔ)貼基金。

合格的工廠一旦投入運(yùn)營，可能需要保持穩(wěn)定的生產(chǎn)、投資和技術(shù)發(fā)展。未來這些廠商還可能被要求在短缺時(shí)期增加產(chǎn)量，并被要求遵守法律以防止技術(shù)泄漏。