近日，據外媒報道，全球龍頭芯片廠商英特爾計劃在其中國四川成都的硅晶圓廠進行擴產，以此緩解當前全球芯片供不應求的境況。與此同時，英特爾一直在美國申請520億美元的芯片研發和制造資金。
據悉，英特爾成都廠在2003年宣布建設，在此之后，英特爾成都廠先后經過了三次增資，截至到2014年11月，總投資額達6億美元。其中，“成都芯片組業務”使用英特爾最先進的封裝技術來組裝芯片組，“成都微處理器業務”則負責生產微處理器。目前成都工廠已經是英特爾在全球最大的封裝生產基地，同時也是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，并已建設成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一。
目前英特爾成都工廠生產計劃將在2022年底上線，不過由于英特爾目前正在美國申請政府提供資金和技術援助的原因，在與拜登政府協商后，目前英特爾這一計劃已經被美國拜登政府以危及“國家安全”的理由拒絕。
全球仍處于芯片短缺狀態
這幾年來，由于芯片制造產業地——東南亞地區受到了大規模疫情爆發的原因，導致很長一段時間以來全球范圍內芯片行業都處于嚴重供不應求的狀態。
首先受到這次影響的，就是車用芯片領域。因為車用芯片短缺的原因，全球范圍內需要大規模芯片來進行生產作業的廠商都被迫停工停產，受此影響，目前全球不少車企紛紛下調了產銷目標，據相關數據統計，受到疫情爆發的影響，預計今年全球汽車產量將減少20％以上。
在疫情爆發之后造成的芯片短缺不僅影響到了車用芯片行業，在經過一段時間的發展后，芯片短缺波及到了更廣泛的產品領域，在尖端芯片領域同樣因此而被迫減產。
據相關報道，全球知名大型綜合性跨國企業集團索尼今年同樣受到芯片短缺影響，因為芯片短缺的緣故，目前索尼生產的PlayStation5游戲機各個零件都有短缺的問題，這就導致了索尼在今年將PlayStation5 游戲機的產量預期下調了 100 萬臺。
手機龍頭企業蘋果同樣也受到了芯片短缺的影響。
據悉，因為受芯片短缺影響，蘋果公司向客戶交付新型手機的能力也面臨壓力。iPhone 13系列手機9月開始銷售，但蘋果網站接到訂單后需要一個月左右才能發貨。
受芯片短缺影響，蘋果公司先前預計今年第四季度生產9000萬部iPhone 13系列手機，但現階段可能最多減產1000萬部，減產的主要原因是博通公司和德克薩斯儀器公司等美國芯片供應商在當前狀況下難以足量交付相關元件。
并且，有消息透露說蘋果目前已經大幅削減iPad的產量，以便留給iPhone 13更多組裝配件，全力生產iPhone 13手機。
在兩個月的時間里，iPad的產量減少了足足50％，以供蘋果能夠生產更多的iPhone13以便滿足消費者的訂單需求，據悉，iPad 和 iPhone 機型使用的組件大部分都相同，包括核心和外圍芯片。
美不顧芯片危機，持續干涉企業交易
因為芯片持續供不應求的原因，目前相當多的企業今年的經營狀況都受到了影響，因此，全球芯片廠商都在想方設法地提供芯片產量，以早日解決芯片短缺問題，英特爾想在中國工廠實施擴產計劃也是如此，但是這一計劃卻因為被美國拜登政府拒絕而擱置。
芯片擴產，對于目前全球芯片供不應求的境況明顯利好，那為何美國仍要拒絕呢。原因就在于拜登政府如今在計劃推動半導體企業遷回美國，以防止在科技競賽中落后。
一直以來，拜登為了將半導體制造遷回美國可謂是煞費苦心了。
在過去幾十年間，美國一直在推動所謂的產業外移，把自己核心的高端研發技術留在國內，把一些生產制造相關低端的環節轉向國外，這也就造成了美國芯片產業空心化的問題。
因此，美國一直以來都在試圖讓芯片制造業回到美國，重新奪回高科技領域的控制權，于是，在今年 9 月 23 日，在美國商務部召開的一場半導體供應鏈峰會上，美國政府以“提高供應鏈透明度”的名義，要求參會企業（包括臺積電、三星等諸多芯片企業）在 11 月 8 日前提交主要客戶名單、庫存和營收占比等企業敏感信息。
11 月 10 日，經過外網確認，包括臺積電、三星、SK 海力士在內的 189 家企業已“自愿”向美方提交了公司數據。
與此同時，為了進一步限制中國企業的發展，在美國當地時間10月11日，美國總統拜登簽署了用以阻止華為、中興等中國企業重新在美國監管機構獲得新的設備牌照的法案——《2021年安全設備法》。
結語
目前美國拜登政府已經明確拒絕英特爾在中國成都工廠擴產計劃，其原因無疑是美國想要繼續限制中國在芯片領域的發展，如今美國政府阻礙限制企業之間正常的交易和發展的行為已經不再加以掩飾了。
美國此舉，無視了目前全球范圍內的芯片短缺危機，為了美國本土的半導體芯片制造領域能得到更好的發展，不擇手段，持續打壓中國企業，并使出不正當手段獲取企業的機密商業數據，嚴重影響了企業的發展與交易，而美國的這些行為對于目前芯片短缺的境況來說沒有一點好處。
種種跡象表明，美國政府根本不在乎芯片短缺問題，讓芯片制造業重返美國才是首要目前，同時還要限制中國在半導體行業的發展。
