近日，Commercial Times 的最新消息稱，英特爾該款代號為“Meteor Lake”的 14 代酷睿處理器的 GPU 芯片采用臺積電 3nm 工藝。

據(jù)公開資料顯示，英特爾 Meteor Lake 處理器將采用 Foveros 新封裝技術(shù)，將于明年亮相。Meteor Lake 的 GPU 將升級至 Xe－LP Gen12．7 圖形架構(gòu)，最高搭載多達 192 個執(zhí)行單元，是 11 代和 12 代核顯的兩倍。

此外，這款 GPU 芯片將采用臺積電 3nm 工藝。如果爆料屬實，這款處理器將可能使用三種工藝打造：CPU 芯片采用 Intel 4 工藝，SoC－LP （I／O） 芯片采用臺積電 5nm 或 4nm 工藝，GPU 采用臺積電 3nm 工藝。

智慧芽專家表示，截至最新，英特爾及其關(guān)聯(lián)公司在126個國家／地區(qū)中，共有2萬余件芯片直接相關(guān)專利申請。而根據(jù)智慧芽專利技術(shù)構(gòu)成數(shù)據(jù)顯示，英特爾以及關(guān)聯(lián)公司的專利中有9，257件專利是與“程序控制裝置”有關(guān)，有3，946件專利是與“安裝在篩選裝置之上的在存儲器系統(tǒng)或體系結(jié)構(gòu)內(nèi)的存取、尋址或分配（來自記錄載體的數(shù)字輸入，或者到記錄載體上去的數(shù)字輸出”有關(guān)，有3，602件專利是和零部件有關(guān)。

此外，根據(jù)智慧芽專利目標(biāo)市場國的數(shù)據(jù)可知，英特爾專利主要分布于以下國家／地區(qū)，它們分別是美國、中國、韓國、德國、日本、澳大利亞、英國等國家。