高通將于11月30日至12月2日舉辦技術高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦SoC將有望正式亮相。也將是繼上周聯(lián)發(fā)科在推出旗艦級天璣9000之后，再一芯片大廠推出自家產(chǎn)品，可預期市場將拿兩大旗艦級芯片一較高下，無論是性能的討論或者對于明年市場占有率的看法，都將是本周的關注重點。

高通即將推出的旗艦級芯片，都預計搭載明年Android手機的頂規(guī)產(chǎn)品，也將是繼去年驍龍888接棒的旗艦級產(chǎn)品。

值得注意的是，高通先前已在官網(wǎng)宣傳提到，將會把“高通”與“驍龍”兩個品牌名稱分開，驍龍未來將會是獨立的產(chǎn)品名稱，在適當?shù)那闆r下與高通之間聯(lián)系。因此，本次新芯片命名上可能與先前傳聞中的驍龍898或驍龍895，有所不同的命名邏輯，另外也讓客戶與用戶更好辨認產(chǎn)品的效能定位。

但除了命名方式改變之外，高通提出驍龍的新代表色，以灰藍色、紅金色做為主要視覺，為了就是要更加突顯出驍龍不只是在手機當中，更是應用到各式裝置，甚至是車用平臺當中。

因此，高通除了對于明年5G市場的看法、產(chǎn)品布局、產(chǎn)品規(guī)格的討論之外，驍龍未來的發(fā)展也將是會中討論的焦點之一。

至于市場也關心，先前聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列芯片于上周發(fā)表，該產(chǎn)品是首顆采用臺積電4nm制程的產(chǎn)品，市場推測，高通預計將部分產(chǎn)品投片于三星4nm，也有部分在臺積電，因此在晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀態(tài)下，后續(xù)在供貨方面能否順暢也是重點。

針對效能方面，天璣9000芯片CPU是采用Armv9指令集設計，整合1大核Cortex-X2、3中核Cortex-A710、4小核Cortex-510，且安兔兔跑分超過百萬，市場也會關注，今年驍龍的芯片架構、以及帶來的運算力有多強。

今年聯(lián)發(fā)科在智能手機SoC的全球市占率超過40%，與高通的差距僅幾個百分點，因此，對于明年市占率的變化關鍵的因素就是這一代旗艦芯片的發(fā)展。

近年以來，聯(lián)發(fā)科從主攻中系品牌、中端與入門機種，陸續(xù)拓展到韓系品牌、高端機種，加上天璣系列的產(chǎn)品線布局廣泛，以及臺積電的強力產(chǎn)能應援下，使得市占率明顯的擴大當中，市場認為，盡管這次的天璣9000系列產(chǎn)品并未搭載毫米波規(guī)格，但也足以因應中國市場的強大需求，價格方面也相對更具有競爭力。

至于高通方面，除了力拱旗艦機型的市占率，防范聯(lián)發(fā)科的進攻，更是要將產(chǎn)品線布局戰(zhàn)線拉到中端機型，因此在驍龍7、6、4系列等也十分積極的布局。

整體來看，明年聯(lián)發(fā)科與高通在5G手機的競爭也將更趨激烈，特別是在旗艦機種的推展將是關鍵，戰(zhàn)局已在現(xiàn)在開打。