聯(lián)發(fā)科和高通一直競爭不斷,兩位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先者近期也都發(fā)布了自己的最新處理器。

綜合媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科昨日舉辦的某活動上，董事長蔡明介接受采訪時表示，聯(lián)發(fā)科低功耗芯片技術(shù)絕對領(lǐng)先對手，且未來10年都會領(lǐng)先。

針對明年的旗艦芯片，他表示，聯(lián)發(fā)科不會進(jìn)入第三代半導(dǎo)體，因?yàn)榈谌雽?dǎo)體會導(dǎo)致高功耗，而低功耗一直以來都是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)，也可以減少很多碳排放。蔡明介稱，凈零碳排放會是全球重要議題，朝此方向發(fā)展對全球也會是一個貢獻(xiàn)。

5G龐大商機(jī)促使芯片設(shè)計(jì)大廠競爭白熱化，聯(lián)發(fā)科日前宣布推出天璣9000，為首顆采用臺積電4nm制程的5G旗艦手機(jī)芯片，搭載的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年第1季底問世。

外界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科新型芯片意圖與高通S888一較高下。