2021 年 12 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展其毫米波LNA和Tx BFIC產(chǎn)品陣容，推出以下三款全新雙波束有源波束成形器IC產(chǎn)品：

　　·用于Ku波段衛(wèi)星通信的F6121

　　·用于Ka波段衛(wèi)星通信的F6122

　　·用于Ku波段雷達(dá)和視距通信的F6123

　　新的IC相較同類產(chǎn)品在功耗、噪聲系數(shù)、尺寸緊湊程度和易于集成等方面具有優(yōu)勢，是下一代低延遲電子掃描天線的關(guān)鍵使能，可廣泛用于航空通信（IFC），海事、移動衛(wèi)星通信和低地球軌道（LEO）地面終端領(lǐng)域。

　　全新F61xx Rx產(chǎn)品是率先商用的具有雙波束功能的產(chǎn)品，可以在整個Ku和Ka衛(wèi)星通信波段上進(jìn)行“先接后斷”無縫切換或同時進(jìn)行多衛(wèi)星、多軌道操作。F61xx為OEM廠商提供LNA選型和布局?jǐn)[放的靈活性，以提升噪聲系數(shù)和系統(tǒng)G/T性能。得益于這些優(yōu)勢，此產(chǎn)品已被主要衛(wèi)星通信解決方案供應(yīng)商和OEM廠商用于半雙工及全雙工系統(tǒng)設(shè)計，預(yù)計將于2022年開始量產(chǎn)。

　　瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru表示：“我們的客戶在從機(jī)械天線轉(zhuǎn)向電子掃描天線時面臨三個主要挑戰(zhàn)：熱管理、集成尺寸和性價比。全新雙波束F61xx產(chǎn)品打造了業(yè)界所需的高性價比、高效率、低噪聲和緊湊尺寸特性，適用于下一代低延遲衛(wèi)星通信、雷達(dá)與通信系統(tǒng)，并將在更多場景中連接更多用戶。”

　　關(guān)于全新衛(wèi)星通信波束成形器IC

　　第二代F61xx雙波束成形器IC解決了設(shè)計人員從笨重的機(jī)械掃描天線過渡至重量更輕、外形更精簡的有源電子掃描陣列天線（AESA）時所面臨的散熱、集成與成本挑戰(zhàn)。新產(chǎn)品降低了功耗，增加了片上波束狀態(tài)存儲器，可實(shí)現(xiàn)雙波束操作（亦可配置為單波束，可節(jié)省40%的功耗），并大幅提升RF性能，成為完善的sub-6GHz RFIC產(chǎn)品組合和近期推出的5G毫米波產(chǎn)品線的有力補(bǔ)充。

　　衛(wèi)星通信波束成形器IC也是瑞薩電子全新Ku波段衛(wèi)星通信系統(tǒng)成功產(chǎn)品組合的一部分；該組合還包括電源管理及時鐘產(chǎn)品。瑞薩現(xiàn)已推出250余款“成功產(chǎn)品組合”，包含互補(bǔ)的模擬、電源、時鐘和嵌入式處理器產(chǎn)品，可以構(gòu)建易于使用的架構(gòu)，簡化設(shè)計流程，并幫助客戶顯著降低面向各類應(yīng)用的設(shè)計風(fēng)險。

　　F61xx產(chǎn)品的關(guān)鍵特性

　　可靈活支持雙/單波束、全/半雙工、單/雙極化以及一維和二維陣列架構(gòu)，相較同類產(chǎn)品具有優(yōu)異的功耗與級聯(lián)噪聲系數(shù)性能

　　高度緊湊的封裝尺寸，在Ku波段λ/2波長的網(wǎng)格面積占用率<4%；寬松間距的FC-BGA封裝可降低集成復(fù)雜度并提升射頻隔離度。

　　快速而靈活的數(shù)字接口，帶有片上波束狀態(tài)存儲器，可實(shí)現(xiàn)低延遲天線波束的100ns級別切換。

　　供貨信息

　　F6121 Rx BFIC，以及F6921 LNA和F6521 Tx BFIC現(xiàn)已投產(chǎn)，支持Ku波段LEO和GEO地面終端的半雙工與全雙工天線設(shè)計。F6121、F6122和F6123 IC現(xiàn)已上市，并計劃在2022年向衛(wèi)星通信和雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計廠商供貨。