聯(lián)發(fā)科一直以來，都是被調(diào)侃的存在。

不過從去年開始，大多數(shù)低端機，及部分一兩千的中端機已經(jīng)開始用聯(lián)發(fā)科芯片了。

但3000+的安卓機，基本還是驍龍888和870為主。

聯(lián)發(fā)科也一直在往這個價位上夠，11月19號推出了天璣9000，用了4納米工藝，PPT成績頗為亮眼。

雖然現(xiàn)在還沒有實機，但網(wǎng)上老鐵們對這款芯片的期待頗高，大有讓他成為第二個麒麟9000的意思。

畢竟聽名字，就感覺是一個爹……

前兩天聯(lián)發(fā)科副總在接受采訪的時候，更加肯定了這種期待。

“我認為大家都明白，它（驍龍 888 系列）并沒有提供承諾或預期的體驗，對嗎？我想我要說的是，我們非常有信心，而且顯然我們正在向我們的主要客戶提供這款芯片的樣品，我們得到的反饋也是相當正向的。”

“當涉及到設備與設備之間的比較時，相信明年的旗艦產(chǎn)品我們在功耗方面會有優(yōu)勢。當然，我們預計所有的主流廠商在 2022 年轉向 4 納米設計（無論是臺積電還是三星），這應該會帶來更好的電源效率。”

“現(xiàn)在只有一家公司在發(fā)熱方面有問題。而且不是我們。” 聯(lián)發(fā)科的全球公關總監(jiān) Kevin Keating 補充道，“競爭對手喜歡在聯(lián)發(fā)科身上做文章，但我們沒有發(fā)熱問題。”

嘖，每段話都有句子影射驍龍888，殺人誅心了屬于。

不過這點小九九大家也能理解，畢竟過去這么多年都被高通壓一頭，是網(wǎng)民調(diào)侃的主要對象，擱誰誰也不樂意。

不過大家也別過于樂觀。

聯(lián)發(fā)科副總說的，“現(xiàn)在只有一家公司有發(fā)熱問題，不是我們。”

但說實話，設計Soc的公司一共也沒有幾家，蘋果的A系列，華為的麒麟，高通的驍龍都是成名已久。

麒麟980/990/9000、驍龍835/625都是一代神U，蘋果那更是代代版本代代神，甩了其他公司十萬八千里。

聯(lián)發(fā)科可以這么調(diào)侃高通，高通也可以反過來“現(xiàn)在只有一家公司拿不出一代神U，不是我們。”

而且聯(lián)發(fā)科也知道，“明年的旗艦產(chǎn)品我們在功耗方面會有優(yōu)勢”。

功耗既不是性能，也不是能耗比，現(xiàn)在隨便找個處理器把性能砍30%，誰都可以在功耗有優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科的GPU性能向來弱勢，天璣9000能不能跟上，跟上了還能不能保持“功耗優(yōu)勢”，這都是問題。

從我過去對1000~2000元手機的推薦可以看出，我是非常看好聯(lián)發(fā)科去年表現(xiàn)的，所以也非常期待天璣9000。

不過越是期待，越是希望聯(lián)發(fā)科穩(wěn)一些。

機圈不是飯圈，打嘴炮啥用也沒有，現(xiàn)在實機沒出就開始飄了，不太應該。

發(fā)哥你就好好做Soc，真反超了，我已經(jīng)準備好十年老痰對高通開噴了！