12月3日，據博世集團資訊小助手消息，博世集團董事會成員Harald Kroeger表示，經過多年的研發(fā)，博世集團目前準備開始大規(guī)模量產由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產商。
圖片來源：博世集團資訊小助手
據悉，博世集團于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現量產，并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。
消息顯示，為滿足日益增長的碳化硅功率半導體需求，2021年，博世集團已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間，預計將于2022年投入大規(guī)模量產。到2023年底，博世集團新建3000平方米無塵車間。新建無塵車間將配備最先進的生產設施，并使用自主開發(fā)的制造工藝生產碳化硅半導體。
作為一家自主生產碳化硅芯片的汽車零部件供應商，博世集團表示，在未來公司計劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導體，并將繼續(xù)擴大碳化硅功率半導體的產能，旨在將產出提高至上億顆的水平。另外，公司將向全球客戶提供碳化硅功率半導體，產品形式可以是單個芯片，也可以內置在動力電子設備或電橋這類整體解決方案中。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。