Dai Nippon Printing Co., Ltd. （DNP, TOKYO:7912）開發(fā)出一種轉(zhuǎn)接板，這是一種將多個芯片和基板進行電氣連接的高性能中間器件，有望在下一代半導(dǎo)體封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

　　DNP還加入了Jisso Open Innovation of Tops 2 （JOINT2），目標是為2024年的量產(chǎn)進行進一步的功能開發(fā)。JOINT2是一個由12家從事半導(dǎo)體封裝材料、基板和設(shè)備開發(fā)的公司所組成的聯(lián)合體。Showa Denko Materials Co., Ltd.是該聯(lián)合體的管理公司，被新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織（NEDO）選入后5G信息通信系統(tǒng)增強型基礎(chǔ)設(shè)施的研發(fā)項目。

　　DNP研究與業(yè)務(wù)開發(fā)中心的 Ryoichi Ohigashi表示：“通過與其他參與JOINT2的公司合作，DNP將加速轉(zhuǎn)接板具體功能的進一步研發(fā)，并推進旨在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)的舉措。我們還將推進下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的開發(fā)。”

　　背景

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品向更高功能、更快速度和更低功耗的轉(zhuǎn)變，需要通過使用光刻技術(shù)來實現(xiàn)半導(dǎo)體的微型化技術(shù)。然而，由于工藝的復(fù)雜性和高成本，進一步的微型化據(jù)稱正在迅速接近極限。為了克服這些挑戰(zhàn)，需要以下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)為重點，該技術(shù)通過在轉(zhuǎn)接板表面以高密度安裝多個芯片（例如CPU、AI處理器和存儲器）來提高處理速度。

　　特性

　　該轉(zhuǎn)接板克服了布線電阻增加和布線之間絕緣電阻下降的問題，可實現(xiàn)前沿半導(dǎo)體封裝所需要的高性能。

　　DNP制造用于納米壓印光刻的模板，這是一種下一代圖案轉(zhuǎn)移技術(shù)，采用基于印刷工藝的微細加工技術(shù)。我們還通過傳感器的MEMS代工服務(wù)廣泛地拓展業(yè)務(wù)。在這次開發(fā)過程中，我們將通過上述業(yè)務(wù)所開發(fā)的玻璃和硅基板加工應(yīng)用于先進的封裝技術(shù)，同時還應(yīng)用了處理技術(shù)和精細布線形成技術(shù)。

　　關(guān)于DNP

　　自1876年以來，DNP一直是連接個人與社會的打印解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于提供新的價值。我們利用自身在印刷和信息方面的專有優(yōu)勢，提出支持發(fā)展以人為本的信息社會的解決方案，包括面向下一代通信的電子元件，以及促進物聯(lián)網(wǎng)信息安全的平臺。