眾所周知，臺積電是當(dāng)前最牛的芯片代工廠，沒有之一，因為它一家就拿下了全球55％以上的芯片代工訂單。像蘋果、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、華為、紫光展銳等等的芯片，都找臺積電代工。

之前美國半導(dǎo)體協(xié)會公布了一項數(shù)據(jù)，那就是10nm以下的芯片，臺積電一家就生產(chǎn)了92％，而三星生產(chǎn)了8％左右。

而在臺積電的營收構(gòu)成中，7nm及以下的先進(jìn)工藝占比超過50％，而智能手機(jī)業(yè)務(wù)占比達(dá)到45％左右，可見手機(jī)芯片代工才是臺積電最重要的營收。

而臺積電的大客戶中，蘋果一直是No．1，貢獻(xiàn)了臺積電的營收25％左右，而華為在2019年成為臺積電的第二大客戶，之后再是高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等等，可見手機(jī)芯片業(yè)務(wù)是臺積電的核心。

不過到了2021年，隨著DIGITIMES發(fā)布的數(shù)據(jù)出爐，我們發(fā)現(xiàn)臺積電的大客戶有了大變動，首先是第2的華為消失在了前10的名單中，具體原因不用我多說，大家都清楚的。

另外就是高通的份額、排名下滑，也跌到了第4名左右，比例已經(jīng)只有3．9％了，要知道高通之前一直排第2、3名的，比例越過了10％以上。

至于高通為什么下滑，因為自高通驍龍888開始，高通將旗艦芯片交給三星代工，所以貢獻(xiàn)小了。

而華為消失、高通下滑之后，頂替上來的就是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科目前成為了第2大客戶，再是AMD成為第三大客戶。

再之后是高通、博通、nvidia、索尼、Marvell、STM、AID、intel等等。

不過，雖然華為消失，高通份額下滑，但臺積電依然產(chǎn)能供不應(yīng)求，完全不用考慮客戶的問題，現(xiàn)在是全球芯片大缺貨，大家都盯著臺積電，在搶產(chǎn)能呢。