TI杯2021年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）頒獎典禮昨日于西安以線上線下結(jié)合的形式隆重舉行。中國科學院及中國工程院兩院院士、全國競賽組委會名譽主任王越院士，中國科學院院士、全國大學生電子設計競賽專家組組長管曉宏院士，全國組委會副主任趙顯利教授，全國競賽組委會秘書長羅新民教授，全國競賽組委會專家組常務副組長岳繼光，全國大學生電子設計競賽組委會及專家組成員，各省市賽區(qū)組委會代表，中國高等學府工程專業(yè)教師代表，以及獲得電賽全國獎項的隊伍代表參加了本次盛典。
全國大學生電子設計競賽最早是教育部和工業(yè)和信息化部共同發(fā)起的大學生學科競賽之一，是面向大學生的群眾性科技活動，是中國規(guī)模最大、參賽范圍最廣、極具影響力的針對大學生的電子設計競賽。盡管本屆電賽起初由于疫情原因被延期舉辦，但于11月初以線上線下結(jié)合的形式重新開賽后依然吸引了來自全國29個省市賽區(qū)的1117所院校，19735個學生隊伍，共計近6萬名大學生報名參加，較上屆增長了近8000名。
本屆電賽的命題呈現(xiàn)了與時俱進的特點，不僅延續(xù)了上一屆國賽“互聯(lián)網(wǎng)+”的命題背景，還結(jié)合了大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)，同時也考慮到當下疫情帶來的特殊影響，設置了“智能送藥小車”等切合社會實際需求和應用場景的命題，鍛煉了學生們將理論靈活運用至實踐、切合需求解決問題的能力。
經(jīng)過四天三夜的比賽與嚴謹專業(yè)的兩輪測評，來自全國各個省市賽區(qū)的322個隊伍榮獲全國一等獎，791個隊伍將全國二等獎收入囊中，而競賽的最高榮譽“TI杯”則花落桂林電子科技大學團隊（本科組）與浙江工貿(mào)職業(yè)技術(shù)學院團隊（高職高專組）。中國科學院院士、全國大學生電子設計競賽專家組組長管曉宏院士通過線上形式為獲得了TI杯2021年全國大學生電子設計競賽最高榮譽的團隊頒發(fā)了獎杯。全國組委會專家組常務副組長岳繼光則現(xiàn)場宣布了優(yōu)秀征題獎，全國組委會副主任趙顯利教授宣布賽區(qū)優(yōu)秀組織獎。
TI杯2021年全國大學生電子設計競賽本科組獲獎隊伍領(lǐng)獎
中國科學院及中國工程院兩院院士、全國競賽組委會名譽主任王越院士通過線上發(fā)言的方式總結(jié)道：“今年電賽在疫情的影響下依舊再創(chuàng)佳績，這離不開競賽組委會的密切協(xié)調(diào)和多方努力。同TI的緊密合作也搭建了產(chǎn)學協(xié)同發(fā)展的橋梁，通過貼近社會熱點和實際需求的命題，充分帶動了學生理論聯(lián)系實際的能力，讓他們在團隊協(xié)作的過程中不斷發(fā)現(xiàn)問題、解決問題。未來，我們將繼續(xù)秉持結(jié)合教學實際、著重基礎和注重前沿的競賽原則，推動全國大學生電子設計競賽更快更好地持續(xù)發(fā)展。”
中國科學院及中國工程院兩院院士、全國競賽組委會名譽主任王越院士線上發(fā)言
德州儀器 （TI） 全球高級副總裁、嵌入式處理及DLP?產(chǎn)品負責人Amichai Ron先生通過視頻形式向獲獎團隊表達了祝賀：“感謝各位同學的參與并祝賀各位憑借出色的工程設計能力在電賽中取得了優(yōu)異的成績，我希望你們能夠?qū)⑦@場比賽視作起點，不斷提升自身的專業(yè)技能，最終成長為能夠解決未來挑戰(zhàn)的下一代優(yōu)秀工程師，這也是TI一直以來為包括電賽在內(nèi)的各類面向?qū)W生的創(chuàng)新競賽提供支持的初衷。”
德州儀器 （TI） 全球高級副總裁、嵌入式處理及DLP?產(chǎn)品負責人Amichai Ron先生致辭
德州儀器（TI）全球副總裁、中國區(qū)總裁姜寒先生在頒獎典禮上通過視頻致辭：“我們相信，想要改變世界，需要的東西很簡單：好奇心和想象力，以及教育。從1996年開始，TI持續(xù)投入大量資源支持中國高校工程教育。2016年，TI與中國教育部簽署了第三輪的十年戰(zhàn)略合作備忘錄，其中包括整合技術(shù)和培訓資源全面支持全國大學生電子設計競賽。我們希望和組委會，和老師們一起，幫助同學們把所學所長運用起來，把靈感落實為設計方案，通過小小的芯片和電子器件實現(xiàn)你們的大夢想。”
德州儀器（TI）全球副總裁、中國區(qū)總裁姜寒先生致辭
目前，TI已經(jīng)與教育部簽署了三個十年計劃，并在中國700多所大學建立了超過3,000個數(shù)字信號處理、模擬及微控制器實驗室，每年惠及30多萬名工程專業(yè)學生，對于推動中國高校在電子信息技術(shù)領(lǐng)域的教育做出了不懈努力。作為2018年至2027全國大學生電子設計競賽的唯一冠名商與贊助商，TI一直積極投身于行業(yè)生態(tài)建設與高校人才培養(yǎng)，為大賽提供全面、細致的支持。未來，TI將繼續(xù)幫助電賽向著更高水平和國際化的方向發(fā)展，努力培養(yǎng)更多掌握世界先進技術(shù)的專業(yè)人才。
關(guān)于德州儀器大學計劃
德州儀器（TI）大學計劃致力于支持全球工程領(lǐng)域的教育家、研究者和學生。自1982年起，TI 大學計劃開始將模擬與嵌入式處理技術(shù)融入到了工程專業(yè)學生的學習經(jīng)驗中，并為他們提供了教室、科學與研究實驗室、教科書、設計項目和競賽、學科課程等。通過大學計劃，TI 希望消除產(chǎn)業(yè)與學術(shù)間的隔閡，幫助成千上萬的學生將現(xiàn)實世界工程概念轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實。
關(guān)于德州儀器（TI）
德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應用，這就是工程的進步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。
