手機廠商造芯，之前是華為、蘋果、三星的“專利”，因為所有的智能手機廠商中，只有這三家有自己的芯片。

但后來，事情發(fā)生了變化，芯片不再是華為、蘋果、三星的專長了。小米推出了澎湃S1，又推出了澎湃C1，再到澎湃P1。

而VIVO推出了V1，OPPO推出了馬里亞納 X，也就是說造芯的手機廠商又多了3家，截止至現(xiàn)在，已經(jīng)有6家廠商擁有自己的芯片了。

也正因為如此，所以很多人表示，小米、OV們也是想成為第二個華為，擁有自己的芯片，像華為一樣，與三星、蘋果去爭鋒。

當然，三家廠商肯定是這么想的，比如小米的目的就與華為當初的一樣，要打敗蘋果、三星，成為全球第一，甚至小米這個目標定的是在2024年實現(xiàn)。

但從另外一方面來講，雖然小米、OV在埋頭造芯，但離華為、三星、蘋果這三家廠商還相當相當遠，如果想要在芯片上擁有一席之地，還有很長很長的路要走。

蘋果、華為、三星造的芯片叫做Soc，這是一顆集CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem（蘋果沒有Modem）于一體的一個芯片系統(tǒng)。

但小米、OV們造的只是這個Soc中的一部分。比如小米的澎湃C1，VIVO的V1，都只是一果ISP芯片，而OPPO的馬里亞納 X是一果NPU芯片，它們都只是Soc中的一部分，功能單一，只能放在Soc旁邊，做為輔助。

可見，要達到華為、蘋果、三星芯片的水平，小米、OV們還只是萬里長征第一步，畢竟ISP芯片或者NPU芯片，與Soc相比，簡單太多了。

不過，從另外一方面來講，也沒有表現(xiàn)上體現(xiàn)的Soc與ISP芯片之間的這么遠，畢竟三星、華為們的Soc中的這些CPU、GPU、NPU、DSP也未必一定要自己造，比如華為麒麟，CPU、GPU都是ARM的，DSP之前用過德州儀器的，NPU也曾用過寒武紀的。

小米、OV們，也可以采取這一策略，就是CPU、GPU、NPU、DSP等都用別人的，自己也只要組裝起來就好，找一代工廠代工，這樣會容易很多。至于Model也可以學蘋果，使用高通的，或者換成聯(lián)發(fā)科的，也不是不可以。

但不管怎么樣，就目前這個樣子，小米、OV們雖然造了芯片，但離華為、三星、蘋果這三家廠商的芯片，還是有點距離的，好在只要愿意拼，最終追上這三家，也并不是不可能。