眾所周知，目前排名全球前5名的手機(jī)廠商，都在自研芯片。
三星有Exynos芯片，蘋果有A系列芯片，小米有澎湃系列，而VIVO有V系列，OPPO也有自己的“馬里亞納 MariSilicon X”。
不過(guò)說(shuō)實(shí)話，小米、OV的芯片，與三星、蘋果比起來(lái)，還是差得有點(diǎn)遠(yuǎn)。因?yàn)樾∶住PPO、VIVO的芯片，都只是ISP、NPU這樣的芯片。
而Exynos系列是完整的Soc，而A系列芯片沒有集成Modem，不說(shuō)是Soc，稱之為AP是沒點(diǎn)問(wèn)題的，而小米、OV們自研的ISP、NPU這樣的芯片，只能是Soc中的一個(gè)小部分。
要知道一顆完整的Soc芯片，有CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、Mode等，難度比ISP、NPU這樣的小芯片高N倍。
為何小米、OV們都是做ISP、NPU開始，這個(gè)很容易理解，從易到難嘛，先積累經(jīng)驗(yàn)，鍛煉人才，所以先從ISP做起，最后向Soc進(jìn)軍。
不出意外的話，最終小米、OV們一定會(huì)向Soc進(jìn)軍的，這也是未來(lái)真正要與三星、蘋果一爭(zhēng)高下的基礎(chǔ)。
沒有自己的芯片，純靠供應(yīng)鏈，大家無(wú)法在硬件上拼開差異化競(jìng)爭(zhēng)，那么就只能陷入硬價(jià)格的尷尬境地，這是小米、OV們都不能接受的。
而近日傳出消息，是關(guān)于OPPO自研芯片這一塊的，有媒體報(bào)道稱，OPPO自研的AP或在2023年推出，也就是明年。
所謂的AP，就是集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等組件的芯片，但不含Modem，就是不含基帶芯片的。而OPPO自研的Soc，也就是含了基帶的Soc芯片，或?qū)⒂?024年推出。
目前OPPO并沒有對(duì)這事進(jìn)行回應(yīng)，究竟是真是假也尚未可知。但如果是真，那還真的是一件好事情了，那說(shuō)明除了華為外，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中，又有一家能夠真正自研芯片的廠商了。
不過(guò)大家要注意的是，按照?qǐng)?bào)道，OPPO的芯片均是TSMC代工，AP是6nm，Soc是4nm，這可能也會(huì)是一個(gè)隱患。
所以國(guó)產(chǎn)芯片制造能力，還的要提升上來(lái)，否則TSCM一旦不代工，麒麟成絕唱就是最好的例子啊。
