近年來，臺積電在芯片制造工藝上不斷實現(xiàn)領先，雖然后面也有三星這樣強力的競爭對手，不過目前來看，三星還是沒有跟上臺積電的步伐。

因為根據(jù)媒體報道稱，三星在3納米和4納米的良率上都不理想，距離客戶的要求甚遠，具體來說，三星的3納米良率最高只有20%，4納米良率最高只有35%。

或許正是因此，美國也要求臺積電要去美國建立工廠，來保證其在芯片制造領域具備先進工藝的能力，畢竟英特爾還不給力。

不過近日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在美國的一次發(fā)言，卻讓我們看到了另外的一面。

張忠謀表示，在美國建廠就是浪費，是徒勞無功，而且還用臺積電在美國運營了25年的奧勒岡州工廠舉例，其表示我們太天真了，在美國制造芯片的成本令人望而卻步，盡管這座工廠已經(jīng)運營了25年，但也沒能降低多少成本，我們已經(jīng)放棄了擴建。

有外媒表示，臺積電正在”倒戈“。

很顯然，張忠謀這是在進行一次表態(tài)，即不愿意美國建立芯片工廠，因為幾乎賺不到多少錢。

不僅如此，其實已經(jīng)有業(yè)界觀察人士表示，如果沒有補貼，很難預測臺積電正在建設的美國工廠什么時候會產(chǎn)生收益。

然而在美國建廠的”倒戈“上，臺積電似乎已經(jīng)開始有所動作，例如就在前段時間，日媒就報道稱，臺積電美國工廠將會比計劃延期半年。

后來臺積電方面雖然解釋稱，只是設備入場時間延遲半年，但這無疑是相當于承認了。

況且我們反觀臺積電在其他國家建設的新工廠，并沒有出現(xiàn)過延期的情況，都是按照計劃實現(xiàn)工廠封頂、設備入場、具備量產(chǎn)能力等。

這讓我們看到，臺積電在美國建廠一事上表現(xiàn)得并不積極，然而從另一個方面，我們也能看出臺積電正在”倒戈“。

相信大家有所了解，臺積電除了到美國建廠，也在日本開始建廠，據(jù)悉其日本工廠已經(jīng)開始建設，雖然建廠時間比美國工廠晚了兩年，但是依然計劃是在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。

此外，歐洲方面也一直邀請臺積電建廠，但是我們看到，臺積電遲遲都沒有動作，原因就是關于補貼的問題遲遲沒有談妥，即便英特爾已經(jīng)開始為其歐洲工廠交付EUV光刻機，確定了建廠事宜，但是臺積電依然不著急。

這無疑就是在對外界表示，亞洲才是建設芯片工廠的理想之地，就像張忠謀所說的，歐美建廠就是浪費，臺積電不會做徒勞無功的事情。

當然，前段時間臺積電的另一個舉動，也是一個例證，臺積電明確對美國表示，520億美元的芯片補貼，也要對外國公司開放，這被媒體解讀為臺積電公開唱反調。

總的來看，臺積電對美國建廠一事是不要有希望的，畢竟張忠謀已經(jīng)表示，臺積電在美國有著25年的建廠運營經(jīng)驗，言外之意：行不行我自己很清楚。因此臺積電”倒戈“也就不足為奇，對此大家怎么看呢？