比亞迪將在其部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動駕駛芯片征程5,打造更具競爭力的行泊一體方案,實現(xiàn)高等級自動駕駛功能。
按照計劃,搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將于2023年中上市。此次合作,是繼比亞迪投資地平線、與地平線達成戰(zhàn)略合作后,雙方在實際業(yè)務合作上的突破性進展,比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企。未來,雙方將繼續(xù)加深合作,地平線征程系列芯片將搭載在更廣泛的比亞迪車型上。
據(jù)了解,征程5是地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品,兼具大算力和高性能,單顆芯片AI算力最高可達128 TOPS,支持16路攝像頭感知計算,支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規(guī)劃控制等需求。
征程5芯片基于臺積電16nm制程工藝,CPU采用8核心ARM Cortex A55,AI運算單元為雙核BPU貝葉斯架構。同時擁有雙核ISP、CV引擎、雙核DSP、視頻編碼解碼單元。
接口方面,征程5支持4×4 MIPI共16路攝像頭輸入,雙路千兆以太網(wǎng)接口、4個CAN-FD,用于雷達系統(tǒng)集成,2個PCIe 3.0高速信號接口,用于車載計算平臺。
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