據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電據(jù)將于2025年底開(kāi)始使用N2(2nm級(jí))工藝量產(chǎn)芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋(píng)果和英特爾。

其中,蘋(píng)果最早可能在2025年為其iPhone和Mac芯片采用2nm 工藝,因?yàn)樵摴镜闹饕酒?yīng)商臺(tái)積電已開(kāi)始計(jì)劃在2025年初生產(chǎn)該工藝。

目前,蘋(píng)果所有最新芯片均采用5nm工藝,包括iPhone13系列中的A15 Bionic和整個(gè)M1系列芯片。根據(jù)DigiTimes今天的一份新報(bào)告,臺(tái)積電將在今年晚些時(shí)候開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片,2025年將開(kāi)始量產(chǎn) 2nm。

去年的一份報(bào)告稱,預(yù)計(jì)蘋(píng)果將于今年晚些時(shí)候發(fā)布的下一代iPad Pro將采用3nm工藝。當(dāng)前的iPad Pro配備了M1芯片,預(yù)計(jì)2022年版本將包括蘋(píng)果全新的“M2”芯片。據(jù)臺(tái)積電稱,3nm工藝技術(shù)的性能提升高達(dá)15%,同時(shí)電池消耗量減少至少25%。

此外,英特爾將于2024年底進(jìn)行N2產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)(消費(fèi)級(jí)PC Lunar Lake GPU)。雖然只是推測(cè),但英特爾此前PPT曾表示,接下來(lái)的GPU將使用比N3更先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行外部制造。