日前，龍迅半導體（合肥）股份有限公司（簡稱“龍迅股份”）二度沖擊科創板IPO獲上交所受理，中金公司為保薦機構。

此前龍迅股份曾于2020年10月底申請科創板IPO，彼時保薦機構為華安證券，擬募資3．15億元，但因在審期間涉及股權方面訴訟糾紛，公司于2021年1月撤回了上市申請。

此次IPO龍迅股份募集資金總額增加到了9．58億元，較上次增加了2倍多，主要用于高清視頻橋接及處理芯片開發和產業化項目、高速信號傳輸芯片開發和產業化項目、研發中心升級項目以及發展與科技儲備資金。

作為典型的以Fabless模式運營的集成電路設計企業，公司面臨的供應商和客戶集中度風險較高，另外，公司產品線較為單一，市場份額占比較低，與境外龍頭企業存在較大差距。

營收快速增長，產品線較為單一

龍訊股份成立于2006年11月，注冊地為安徽省合肥市，2015年變更為股份有限公司。公司控股股東、實際控制人為 FENG CHEN 先生，其中文姓名為陳峰，為美國國籍，FENG CHEN通過直接和間接方式控制了公司58．97％的股權比例。

自成立起，龍訊股份一直從事集成電路研發設計和銷售業務，目前主營業務為高清視頻橋接及處理芯片和高速信號傳輸芯片的研發設計和銷售。

其中，高清視頻橋接及處理芯片主要用于多種高清視頻信號的協議轉換與功能處理，高速信號傳輸芯片主要用于高速信號的傳輸、復制、調整、放大、分配、切換等功能。公司產品可以支持 HDMI、DP／eDP、USB／Type－C、MIPI、LVDS、VGA等多種信號協議，目前應用的終端場景包括安防監控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR／VR、PC 及周邊、5G及AIoT（人工智能物聯網）等多種領域。

據招股書披露，龍訊股份2019年、2020年及2021年分別實現營收1．05億元、1．36億元、2．34億元，實現凈利潤分別為3318．55萬元、3533．39萬元、8406．74萬元，其中2021年公司營收和凈利潤同比增幅分別為72．06％和137．92％，整體而言，報告期內公司營收和凈利潤皆處于快速增長的狀態。

對此，公司表示，近年來下游場景的廣泛應用及終端市場需求的持續提升，為公司收入持續增長提供了良好的行業環境。此外，在貿易摩擦等宏觀環境不確定性增加的背景下，半導體行業進口替代和國產化進程加速，也為中國半導體企業迎來了歷史性的發展機遇。

從收入結構來看，公司高清視頻橋接及處理芯片產品營收占比逐年升高，從2019年的65．36％增長至2021年的84．96％，是公司主要營收來源，高速信號傳輸芯片產品營收占比則從2019年的32．69％降至2021年的14．36％，比例不斷下降。

不過，與國際領先的芯片企業相比，龍訊股份產品線較為單一。以國際領先的集成電路企業德州儀器為例，其擁有十多萬種不同類型的芯片產品和上萬個授權專利，涵蓋各大應用領域，豐富的產品線為其覆蓋更多的市場機遇，成為其保持競爭力的重要護城河。而產品線過于單一，可能會使龍訊股份難以滿足未來市場多樣化的需求變化，導致公司在市場競爭中處于不利地位。

從毛利率水平來看，報告期各期公司綜合毛利率分別為 61．97％、56．56％和 64．53％，毛利水平較高。但由于公司產品毛利率主要受下游需求、產品售價、產品結構、原材料及封裝測試成本、公司設計能力等多種因素影響，毛利率變動風險較大，若毛利率下降將影響公司盈利能力。

進入“臉書”供應鏈，供應商、客戶集中度過高

從經營模式來看，集成電路設計行業主要存在IDM（垂直整合制造）和Fabless（無生產線設計）兩種模式。IDM即指的從設計、制造、封裝測試到銷售都一手包辦的半導體垂直整合型公司。

而作為典型的以 Fabless 模式運營的集成電路設計企業，龍訊股份主要專注于集成電路的研發設計和銷售環節，公司芯片的生產通過委托晶圓生產廠和封裝測試廠來完成。公司向晶圓生產廠主要采購晶圓生產服務，向封裝測試廠采購封裝測試服務。

業務流程圖

圖片來源：龍訊股份招股書

晶圓生產和封裝測試環節均具有集中度高的特點。數據顯示，2019年－2021年，龍迅股份向前五名供應商采購金額合計為3877．82 萬元、6015．94萬元和9462．46 萬元，占同期采購總額的97．15％、98．78％和96．19％。

龍迅股份向前五大供應商采購金額占比過高，導致公司面臨的供應商集中度風險較大。未來若公司合作的主要供應商因各種原因不能如期生產交付產品，對公司產品出貨與經營業績可能造成不利影響。

此外，龍迅股份目前已經進入鴻海科技、視源股份、億聯網絡、臉書、寶利通、思科、佳明等國內外知名企業供應鏈中，但前五大客戶收入占比較高，公司面臨的客戶集中度風險也較大。

報告期內，龍迅股份前五大客戶的銷售收入金額分別為 5，675．46 萬元、5，918．49 萬元和9，177．40 萬元，占營業收入的比例分別為 54．29％、43．60％和 39．21％。

國產替代處早期階段，境外企業仍占據主要市場份額

集成電路行業是信息產業的基礎，也是電子信息技術創新的基石。近年來，隨著物聯網、云計算、人工智能等新興技術的發展，下游應用市場持續增長。

根據WSTS 數據，中國大陸半導體產業規模從2015年540億美元增長至2020年1，310 億美元，處于持續高速增長階段，預計2025 年中國大陸半導體產值將達到2，250億美元，中國大陸半導體產值的全球占比將從2020年的30％增加至2025年的39％。

不過，集成電路行業具有生產技術工序難度高、芯片品類眾多、技術迭代速度快等特點，高投入與高風險并存。

龍訊股份所在的高速混合信號芯片領域技術壁壘相對較高，而中國大陸企業在該領域起步相對較晚，國產替代趨勢仍處于早期發展階段。目前該細分領域仍主要由境外企業所主導，主要包括美國的德州儀器、日本的東芝、中國臺灣的聯陽、瑞昱、美國的亞德諾、譜瑞等公司。

據統計，在2020年全球高清視頻橋接芯片市場和高速信號傳輸芯片市場中，德州儀器分別占據了41％和45．7％的市場份額，而龍訊股份僅占4．2％和0．9％；在上述兩個領域的中國大陸市場中，德州儀器也分別占據了50．1％和45．7％的市場份額，而龍訊股份僅占6．2％和0．9％。

與境外龍頭企業相比，公司在整體規模、研發實力、營銷網絡、客戶資源、融資渠道等方面均存在較大差距。

另外，集成電路行業具有資金密集型的特點，近年來顯現的市場機遇也吸引了部分國內企業進入該領域，市場競爭日趨激烈。

這對龍訊股份在未來的持續投入提出了更高的要求。若公司不能正確把握市場動態和行業發展趨勢，不斷實現產品創新與迭代，公司的市場地位與經營業績等也將會受到不利影響。