7月20日早間消息，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。

官方介紹，與兩年前的上一代產(chǎn)品(驍龍wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。

以續(xù)航為例，高通稱，同樣是300mAh電池的手表，換裝W5+后，可以多用15小時。

同時，工藝從12nm提升到4nm也可謂是飛躍。目前市面上的高端智能手表芯片中，Apple Watch的S7為7nm，三星Galaxy Watch 4的Exynos W920是5nm。

芯片基本架構上，CPU部分采用4顆Cortex A53，最大1.7GHz，加上1顆Cortex M55(250MHz)協(xié)處理器，集成雙GPU，其中包括Adreno A702(1GHz)，最大支持16GB LPDDR4內(nèi)存。

功能特性還有支持超低功耗藍牙5.3、雙頻GPS定位、北斗、4G網(wǎng)絡、雙頻Wi-Fi(802.11n)、eMMC 4.5等。

據(jù)悉，考慮到可穿戴設備全時工作的特性，驍龍W5平臺集成的協(xié)處理器從28nm升級到22nm工藝，可服務實時響應、健康跟蹤、心率和睡眠監(jiān)測以及本地機器學習功能(ARM Ethos-U55)等，4nm主處理器則主要用于通話、3D渲染、GPS導航等高負載交互。

按計劃，OPPO和Mobvoi(出門問問)將率先推出基于驍龍W5/W5+平臺的智能手表，其中OPPO Watch 3將于8月上市，和碩、仁寶等也會協(xié)助開發(fā)公版參考設計。