Sep. 7, 2022 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據中心、網通、物聯(lián)網、高端產品組合等需求帶動。其中，超威(AMD)透過并購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。

高通(Qualcomm)繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯(lián)網部門皆有成長表現(xiàn)，中低端手機AP銷售疲軟，但高端手機AP需求相對穩(wěn)健，營收達93.8億美元，年增45%。英偉達(NVIDIA)受益于GPU在數(shù)據中心的擴大應用，其營收占比提升過半至53.5%，彌補游戲應用業(yè)務年減13%的衰退，總營收達70.9億美元，年增率放緩為21%。超威在賽靈思(Xilinx)、Pensando的加入后進行業(yè)務重整，嵌入式部門營收年增2,228%，另外數(shù)據中心部門也有相當大的貢獻，以65.5億美元的營收，達成年增70%為前十名之最。博通(Broadcom)在半導體解決方案的銷售表現(xiàn)依然穩(wěn)健，云端服務、數(shù)據中心、網通等需求相當強勁，積壓的訂單仍在增加，本季營收達64.9億美元，年成長31%。

臺系業(yè)者方面，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)手機、智能裝置平臺、電源管理芯片皆保持成長，但受陸系品牌手機銷售不振影響，營收為52.9億美元，年增率放緩至18%。產品以顯示驅動芯片為大宗的聯(lián)詠(Novatek)，受到面板、消費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.7億美元，年衰退12%，成為排名中唯二年減的業(yè)者。瑞昱(Realtek)網通產品組合表現(xiàn)良好，Wi-Fi需求仍然穩(wěn)定，然仍受消費性以及計算機市場疲弱影響，營收為10.4億美元，年增率放緩至12%。

此外，美滿電子(Marvell)數(shù)據中心產品拓展有成，已連續(xù)9個季度營收呈現(xiàn)季增，本季營收達14.9億美元，年增50%。韋爾半導體(Will Semiconductor)的半導體設計業(yè)務中，CIS營收占比為80%，應用于智能手機達44%，受疫情、手機市況不佳影響，總營收下滑至6.9億美元，年減16%。新突思(Synaptics)時隔數(shù)個季度再度回到第十名，除了收購DSP Group完成所貢獻之外，著重車用TDDI、Wireless Device、VR、Video Interface等高階產品組合的發(fā)展，使物聯(lián)網業(yè)務營收占比達七成，營收達4.8億美元，年成長45%。

TrendForce集邦咨詢表示，第二季雖多數(shù)IC設計業(yè)者營收仍能保持年增，但受到總體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且逐漸堆積起高庫存。進入2022下半年，下游庫存尚未進行有效去化，IC設計業(yè)者在去年高基期以及當前市況不佳的情況下，營收維持成長已不易，消費型IC產品亦需數(shù)個季度控制庫存天數(shù)、進行庫存去化，庫存年增率需堤防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發(fā)、投產規(guī)劃與產品銷售的策略，將成為IC設計業(yè)者的挑戰(zhàn)。

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