10月8日消息，最新報告顯示，蘋果公司正準備在其Mac電腦中使用2nm工藝打造的芯片，盡管近年內(nèi)都不會上市。
隨著時代不斷進步，半導體先進工藝也在逐漸往前發(fā)展。雖然蘋果錯過了在今年使用3nm工藝的機會，但接下來的3nm、2nm工藝都將實現(xiàn)穩(wěn)定過渡。
蘋果擁有自己的SoC設計團隊，從而為iPhone、Mac和iPad設計CPU，并將其由臺積電代工生產(chǎn)。
不過，進展并不總是按計劃進行。像M1和A15這樣的蘋果處理器是用5nm工藝制造的，而該公司希望在今年過渡到3nm工藝，但天不遂人意，臺積電未能在今年下半年解決量產(chǎn)問題，哪怕現(xiàn)在馬上實現(xiàn)量產(chǎn)也已經(jīng)為時已晚，所以新的M2和A16仍然使用5nm工藝的增強版，預計后續(xù)的M3將是蘋果首款采用3nm工藝的產(chǎn)品。
蘋果早已開始積極準備2nm芯片，并希望與臺積電加強合作，為其內(nèi)部開發(fā)的處理器應用新節(jié)點，計劃是在2025年進入量產(chǎn)。
當然，哪怕蘋果芯片沒能實現(xiàn)大躍進也并不落后。按照蘋果的說法，iPhone14Pro中A16的性能比iPhone11ProMax強33%，比三星GalaxyS22Ultra強40%，同時電池續(xù)航時間也更長，而未來采用2nm工藝的芯片同樣值得期待。
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