10月8日，據(jù)外媒報道，美國商務部發(fā)布最新出口管制措施，將長江存儲、中國科學院大學、上海理工大學等31家中國公司、機構列入所謂“未經(jīng)核實的名單”，限制它們獲得某些受監(jiān)管的美國半導體技術！
與此同時，美國商務部BIS還對向中國出口先進人工智能和超級計算芯片制造、生產(chǎn)設備以及所需的某些工具實施新限制！
據(jù)報道，這可能是自1990年代以來，美國針對中國實施的最廣泛的出口管制措施，也是史上最嚴重的芯片制裁！其中涉及16/14nm以下先進制程的高性能計算（邏輯）芯片、制造設備和其他半導體產(chǎn)品等，將會影響云計算與數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、5G、人工智能（AI）等幾乎所有應用領域。
據(jù)悉，新規(guī)定要求英特爾和美光等芯片制造商獲得美國商務部的許可，才能向中國公司出口半導體和芯片制造設備，目標是阻止中國獲得需要使用先進半導體的高性能計算能力。
公告稱，半導體制造項目限制自10月7日起生效，基于中國本土半導體制造“設施”開發(fā)、生產(chǎn)或應用集成電路的能力方面的限制將在10月12日生效，先進計算和超級計算機控制以及規(guī)則中的其他更新將在10月21日生效。
據(jù)環(huán)球時報指出，新限制措施針對在中國的兩種芯片制造商，一種是生產(chǎn)在系統(tǒng)使用時保存來自應用程序信息的DRAM芯片，另一種是生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)和文件存儲的NAND閃存芯片。
美國供應商若向中國本土芯片制造商出售尖端生產(chǎn)設備，生產(chǎn)18nm或以下的DRAM芯片、128層或以上的NAND閃存芯片、14納米或以下的邏輯芯片，必須申請許可證并將受到嚴格審查。長江存儲和長鑫存儲等將因此受到影響。
BIS文件中包括九大規(guī)則，分別是：
1、將某些先進、高性能的計算機芯片和含有此類芯片的計算機商品添加到商業(yè)管制清單（CCL）中；
2、為超級計算機或半導體開發(fā)、生產(chǎn)應用在中國使用的項目增加新的許可證要求；
3、擴大《出口管制條例》（EAR）的適用范圍，包括某些美國以外其他國家生產(chǎn)的先進計算產(chǎn)品和用于超級計算機終端用途的產(chǎn)品；
4、將需要許可證的美國以外國家的生產(chǎn)項目的范圍，擴大到位于中國境內的28家現(xiàn)有實體；
5、在商業(yè)管制清單中增加某些半導體制造設備和相關項目；
6、對在中國制造的符合規(guī)定的半導體制造工廠的設備增加新的許可證要求。中國公司擁有的設施許可證將面臨“推定拒絕”，公司擁有的設施將根據(jù)具體情況做出決定，具體涉及范疇：具有16nm或14nm以下制程的非平面晶體管結構（FinFET或GAAFET）的邏輯芯片；半間距不超過18nm的DRAM存儲芯片；128層或更多層的NAND閃存芯片；
7、限制美國實體在沒有許可證的情況下，支持中國境內某些半導體工廠制造、開發(fā)或進行生產(chǎn)；
8、對開發(fā)或生產(chǎn)半導體制造設備及相關項目的出口項目增加新的許可證要求；
9、制定臨時通用許可證（TGL），通過允許在中國相關的特定的、有限的制造活動，將對半導體供應鏈的短期影響降到最低。
臺積電或將停止制造國產(chǎn)先進AI芯片
此外，盡管文件沒有提及，但媒體引述美國政府官員稱，新規(guī)則可能意味著臺積電將被迫停止生產(chǎn)由中國大陸公司設計的先進 AI 或超級計算機芯片。而且，美國還將阻止光刻光源和其他專用組件出口到中國。對于已經(jīng)在美國實體名單上的28個中國實體公司，包括依圖科技、科大訊飛、中科曙光、海光等，美國商務部正在擴大控制范圍，包括推定拒絕任何許可。
不過，據(jù)路透社報道，美國政府或將對韓國在華內存芯片制造商三星和SK海力士“網(wǎng)開一面”，因為向在中國生產(chǎn)先進存儲芯片的外國企業(yè)提供生產(chǎn)設備有可能通過美國商務部的審查。“我們的目標是不傷害非中國本土企業(yè)。”知情人士表示。一家咨詢公司的數(shù)據(jù)顯示，SK海力士25%的NAND晶圓生產(chǎn)和三星38%的NAND晶圓生產(chǎn)位于中國，SK海力士約50%的DRAM生產(chǎn)位于中國。路透社稱，此舉可以緩解韓國內存芯片制造商的擔憂。然而，他們仍然擔心，這種逐案審查的標準遠遠沒有為美國設備運往中國工廠開出明確的綠燈。韓聯(lián)社稱，韓國政府計劃就“批準程序”問題與美國政府進行協(xié)商，以確保在華韓企工廠的正常運轉。
美國商務部表示，該政策是經(jīng)過精心調整的。芯片行業(yè)有60天時間就新規(guī)提交書面意見，他們將根據(jù)反饋在適當?shù)那闆r下調整措施。該計劃將涉及到AMD、臺積電、應用材料、泛林集團 (Lam Research）和科磊 (KLA）等諸多芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司。
31個新增名單包括：
1. Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.
北京北方華創(chuàng)磁電科技有限公司——北方華創(chuàng)子公司
2. Beijing PowerMac Company
3. CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd. （中檢集團南方電子產(chǎn)品測試(深圳)股份有限公司）
4. Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.
5. . Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences
6. . Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry（中國科學院化學研究所）
7. Chongqing Optel Telecom
8. Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.
9. Dandong Nondestructive Electronics
10. DK Laser Company Ltd.
11. Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.（佛山華國光學器材有限公司）
12. GRG Metrology & Test (Chongqing) Co., Ltd.（廣州廣電計量檢測股份有限公司）
13. Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.
14. Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.（廣西玉柴機器）
15. Guangzhou GRG Metrology & Test (Beijing) Co., Ltd.
16. Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.
17. Lishui Zhengyang Electric Power Construction
18. Nanjing Gova Technology Co., Ltd.（南京高華科技股份有限公司）
19. Ningbo II Lasers Technology Co., Ltd.
20. Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.
21. Shanghai Tech University（上海科技大學）
22. Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.
23. Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.（天津市光谷光電子孵化器有限公司）
24. University of Chinese Academy of Sciences（中國科學院大學）
25. University of Shanghai for Science and Technology（上海理工大學）
26. Vital Advanced Materials Co, Ltd.（先導先進材料股份有限公司）
27. Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.
28. Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.（武漢聚合光子技術）
29. Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.
30. Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.
31. Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.（長江存儲科技有限責任公司）
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