近期，全球半導體龍頭設備企業阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度財報，阿斯麥方面，最新一季度銷售額和利潤均超出市場預期，其新的凈預訂額也創下了紀錄。

　　此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示，ASML有望繼續向中國出貨非EUV光刻機；泛林方面，當季公司營收創下歷史新高，官方表示，2023年晶圓廠設備支出將下滑。

　　ASML：有望繼續向中國出貨非EUV光刻機

　　10月19日，光刻機大廠阿斯麥公布了2022年第三季度財報。數據顯示，ASML第三季度凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前業界預期的53.9億歐元；凈利潤雖然同比下降了2.24%至17.01億歐元，但也高出此前預期的14.2億歐元；毛利率同樣高出預期，為51.8%，同樣也高于預期。

　　ASML CEO Peter Wennink表示，ASML第三季度的新增訂單金額創歷史新高，達到89億歐元。其中38億歐元來自EUV系統訂單，包括High-NA系統訂單。”

　　業界展望上，ASML預計2022年第四季度凈銷售額約為61億至66億歐元，毛利率約為49%。基于第四季度預期的中位數，預計2022年營收約為211億歐元。此外，2022年因快速發貨流程產生的遞延到2023年的收入，預計為約22億歐元。

　　Wennink表示，公司初步評估顯示，美國新頒布的出口管制條例并未修訂ASML從荷蘭運出光刻設備的規則，我們預計其對ASML 2023年整體出貨計劃的直接影響有限。這也預示著阿斯麥或可照舊繼續向中國出貨非EUV光刻機。

　　泛林營收創新高，明年晶圓廠設備支出或下滑

　　10月19日，泛林公布2023會計年度第1季（截至2022年9月25日為止）財報，數據顯示，當季公司實現營收50.74億美元，環比增長9.5%，創下歷史新高，超出市場預期。

　　公司表示，受地緣政治、需求下滑影響，2022年行業晶圓廠設備支出預估約900億美元區間，2023年晶圓廠設備支出將下滑。據悉，SEMI在最新一季全球晶圓廠預測報告中下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。他們指出，今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元，下修幅度約達9％，但與去年相較仍成長9％并創新高紀錄。至于明年，全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2％、約達970億美元。

　　結合外媒報道顯示，受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導體產業進入調整時期，包括美光、臺積電等在內多家大廠紛紛下修資本支出計劃或是作出減產動作，美光宣布公司2023財年的資本支出將削減30%、臺積電第三季度法說會時表示下調資本支出至360億美元，鎧俠旗下兩座NAND閃存工廠減產、SK海力士或考慮調整明年資本支出。

　　總體而言，受行業逆風影響，雖然SEMI設備支出有小幅度下修，但是全球晶圓擴產仍然是長期趨勢，未來兩年內設備采購支出仍然是大頭。

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