據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道 ，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)于近日發(fā)布了年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告，該報(bào)告表示今年半導(dǎo)體出貨量可能會(huì)創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)到6180億~6300億美元。
SIA認(rèn)為去年幾乎所有領(lǐng)域的終端半導(dǎo)體銷(xiāo)售都暴增，電腦芯片銷(xiāo)售額為1750億美元，相比同期增長(zhǎng)23.1%，通信類(lèi)芯片增長(zhǎng)24%達(dá)到了1706億美元。
車(chē)規(guī)芯片增加了694億美元，相比同期更是增加近40%，消費(fèi)終端芯片為684億美元，相比同期增長(zhǎng)28.9%，工業(yè)級(jí)芯片為669億美元，相比同期增加16.6%。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)的報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年的銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)估將增至6180~6300億美元，比去年創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元又迎來(lái)增加，但半導(dǎo)體銷(xiāo)售成長(zhǎng)在今年下半年大幅放緩，預(yù)期要到明年下半年才可望回升。
更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話(huà)通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話(huà)：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。