臺(tái)積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝，這是當(dāng)前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時(shí)SRAM內(nèi)存還有無法大幅微縮的挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC。
存內(nèi)計(jì)算是一種新型架構(gòu)的芯片，相比當(dāng)前的計(jì)算芯片采用馮諾依曼架構(gòu)不同，存內(nèi)計(jì)算是計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)一體，可以解決內(nèi)存墻的問題，該技術(shù)60年代就有提出，只是一直沒有商業(yè)化。
知存科技的WTM2101芯片是國(guó)際首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC芯片，擁有高算力存內(nèi)計(jì)算核，相對(duì)于NPU、DSP和MCU計(jì)算平臺(tái)，其AI算力提高了10-200倍。
據(jù)該公司創(chuàng)始人、CEO王紹迪介紹，這款芯片是知存科技首次嘗試在低功耗場(chǎng)景下量產(chǎn)的存內(nèi)計(jì)算芯片，一般運(yùn)行功耗在1毫安至5毫安之間。
此前還有報(bào)道，除了WTM2101芯片，知存科技也針對(duì)更高性能的視頻增強(qiáng)場(chǎng)景正在開發(fā)WTM8系列芯片，新一代架構(gòu)可以在單核提升算力80倍，提升效率10倍，目前驗(yàn)證芯片已經(jīng)回片，預(yù)計(jì)2023年正式發(fā)布。
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