行業(yè)分析師稱，2022年下半年出現的半導體過剩預計至少要到2023年秋季才會緩解，但影響汽車行業(yè)的短缺可能會持續(xù)全年。

 《日經亞洲評論》報道指出，根據日經指數對分析師調查結果的平均估計，智能手機芯片供應過剩問題預計要到今年第四季度才會緩解；個人電腦芯片供應過剩預計將在第三季度達到頂峰，然后逐漸緩解；數據中心芯片的供過于求可能會持續(xù)到今年第一季度。

 相比之下，汽車行業(yè)仍然面臨半導體短缺，即使一些產品的交貨時間變短。總部位于日本東京的半導體貿易公司CoreStaff的總裁表示：“如果缺少一個半導體或組件，汽車生產就無法繼續(xù)進行，因此別無選擇，只能將其余組件留在庫存中。” 該報道稱，不僅汽車制造商再次提高產量，而且每輛汽車所需的半導體數量不斷增加，這也提振了汽車行業(yè)對芯片的需求。但分析師認為，到2023年，用于控制電流的功率半導體和用于電源管理的模擬半導體的供應仍將處于緊張狀態(tài)。一些主要的汽車制造商也表示，零部件供應要到2024年才能恢復正常。

 盡管手機芯片、車用芯片等長期需求具有投資前景，但隨著產能大幅上升，當增長速度超過需求復蘇，尖端產品的供需平衡可能會進一步緊張。 

據悉，日經指數列出了來自10個來源的分析師調查結果，包括研究和貿易公司，受訪者被要求以五分制對供應過剩和供應不足的水平進行評分。

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