【編者按】2023年，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域前景如何？是否能夠延續(xù)2022的高增長(zhǎng)？汽車領(lǐng)域未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力在哪些方面？日前，應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá)先生對(duì)汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域2023年的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望，并介紹了公司在減碳減排方面的突出成果。

應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá)

應(yīng)用材料公司是一家在材料工程方面擁有廣泛能力的全球性公司，為半導(dǎo)體、顯示和相關(guān)行業(yè)提供制造設(shè)備、服務(wù)和軟件。憑借其多樣化的技術(shù)能力，應(yīng)用材料公司提供了提高設(shè)備性能、良率和成本的產(chǎn)品和服務(wù)。和許多科技領(lǐng)域的公司一樣，2022年應(yīng)用材料公司的業(yè)績(jī)和業(yè)務(wù)優(yōu)先性也受到了一系列不可預(yù)測(cè)的挑戰(zhàn)。

應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá)表示，公司的首要任務(wù)是緩解供應(yīng)鏈限制，充分滿足客戶需求。在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的同時(shí)，應(yīng)用材料公司依然以創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績(jī)收官2022財(cái)年。同時(shí)，應(yīng)用材料公司在十年可持續(xù)發(fā)展路線圖方面取得了重大進(jìn)展，與“實(shí)現(xiàn)更美好的未來(lái)”的公司愿景保持一致。

SiC是一個(gè)令人興奮的增長(zhǎng)點(diǎn)

科技正成為人們生活中越來(lái)越重要的一部分。隨著我們周圍的一切（從手機(jī)到汽車再到家庭住宅）變得越來(lái)越智能，每個(gè)設(shè)備的硅含量也在增加，包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)上的專用芯片。應(yīng)用材料公司的ICAPS事業(yè)部（物聯(lián)網(wǎng)IoT、通信Communications、汽車Automotive、電源和傳感器Power and Sensors）服務(wù)于這些專業(yè)芯片市場(chǎng)，為ICAPS市場(chǎng)的需求量身定制了廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)組合。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，碳化硅（SiC）是一個(gè)令人興奮的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。碳化硅可以為電動(dòng)汽車提供更輕、更節(jié)能的逆變器，有助于提高汽車性能和續(xù)航里程。應(yīng)用材料公司提供150mm和200mm SiC晶圓加工產(chǎn)品，以加速行業(yè)采用該項(xiàng)技術(shù)。其最新產(chǎn)品是Mirra?Durum?CMP系統(tǒng)，集拋光、材料去除測(cè)量、清洗和干燥于一體，可以生產(chǎn)出高質(zhì)量表面均勻的SiC晶圓。

減少碳足跡，“實(shí)現(xiàn)美好未來(lái)”

應(yīng)用材料公司的愿景是通過(guò)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)更美好的未來(lái)。公司的十年可持續(xù)發(fā)展路線圖詳述了應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式、與客戶和供應(yīng)商的合作，以及公司如何運(yùn)用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。在過(guò)去的一年里，應(yīng)用材料公司在減少碳足跡方面取得了進(jìn)展，并采取措施提高了環(huán)境報(bào)告的透明度。在美國(guó)實(shí)現(xiàn)了100%采用再生電力能源目標(biāo)。在2019年至2021年期間，盡管在支持新設(shè)施和擴(kuò)大生產(chǎn)導(dǎo)致的總體能源消耗上升了約7%，但依然將公司的“范圍1”和“范圍2”排放（即公司直接產(chǎn)生的排放和公司采購(gòu)的能源所產(chǎn)生的排放）減少了31%。此外，以2019年為基準(zhǔn)年，應(yīng)用材料公司還量化并披露了公司半導(dǎo)體產(chǎn)品在所有相關(guān)類別的“范圍3”排放（即整個(gè)價(jià)值鏈產(chǎn)生的排放），并為這些排放數(shù)據(jù)取得了第三方保證。同時(shí)，應(yīng)用材料首次根據(jù)氣候相關(guān)財(cái)務(wù)信息披露工作組（TCFD）的建議報(bào)告了碳影響和碳風(fēng)險(xiǎn)。

此外，應(yīng)用材料加入了imec的可持續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)（SSTS）研究計(jì)劃，旨在確定芯片開發(fā)和制造對(duì)環(huán)境的影響，以解決整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈共同面臨的生態(tài)挑戰(zhàn)；公司還加入RE100全球倡議，致力于100%使用可再生電力；公司也是半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟（SCC）的創(chuàng)始成員，助力技術(shù)以加速實(shí)現(xiàn)1.5℃溫控目標(biāo)。通過(guò)這些與行業(yè)合作伙伴的合作，應(yīng)用材料可以更好地影響大規(guī)模變革，實(shí)現(xiàn)凈零目標(biāo)等，并兌現(xiàn)應(yīng)用材料公司“實(shí)現(xiàn)美好未來(lái)”的承諾。