集微網(wǎng)消息，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新發(fā)布的美國半導(dǎo)體生態(tài)圖譜表明，美國半導(dǎo)體生態(tài)廣闊而多樣化。該生態(tài)圖譜開創(chuàng)先河，允許用戶探索全國各地42個州近500個地區(qū)的行業(yè)活動。其體系龐大，包括半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計、知識產(chǎn)權(quán)和芯片設(shè)計軟件供應(yīng)、半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備以及研發(fā)活動，半導(dǎo)體研究公司和國家納米技術(shù)協(xié)調(diào)基礎(chǔ)設(shè)施的大學(xué)研發(fā)合作伙伴也在之列。

　　特別值得注意的是，美國半導(dǎo)體生態(tài)圖譜重點凸出了已發(fā)布的公司投資計劃，對半導(dǎo)體生態(tài)進行新擴展。這些計劃涵蓋了一系列支持美國芯片生態(tài)的活動，包括新建、擴展或升級半導(dǎo)體各個領(lǐng)域（例如先進邏輯、存儲、模擬和傳統(tǒng)半導(dǎo)體）的晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)施以及芯片制造過程中生產(chǎn)關(guān)鍵材料的設(shè)施。從2020年春季提出《芯片法案》到2022年8月頒布，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司發(fā)布了數(shù)十個項目，旨在提高美國的制造能力。截至2023年3月，受《芯片法案》推動而發(fā)布的一些重點內(nèi)容包括：

　　19個州新宣布了超2100億美元的私人投資，旨在提高國內(nèi)制造能力。

　　美國各地宣布了50多個半導(dǎo)體生態(tài)新項目，包括新建晶圓廠，擴建現(xiàn)有工廠以及芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。

　　部分半導(dǎo)體生態(tài)項目宣布了4.4萬個高質(zhì)量新工作崗位，為整個美國經(jīng)濟提供更多的就業(yè)支持。

　　《芯片法案》激勵措施和研發(fā)計劃繼續(xù)實施會讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)行的美國半導(dǎo)體生態(tài)圖譜得到更新，從而反映國內(nèi)不斷增長的半導(dǎo)體足跡。

　　下圖圖例：

　　藍色代表半導(dǎo)體綜合部門，棕色為設(shè)備類，綠色為材料類，黃色為大學(xué)&研發(fā)合作伙伴。

　　美國各州現(xiàn)存半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大學(xué)和研發(fā)合作伙伴（University R&D Partner）

　　美國各州已有與在建的半導(dǎo)體材料類企業(yè)

　　美國已有與在建的半導(dǎo)體設(shè)備類企業(yè)

　　美國已有與在建的OSAT工廠

　　美國已有與在建的半導(dǎo)體IDM廠

　　美國各州已有與在建的半導(dǎo)體代工廠

　　美國各州已有與在建的半導(dǎo)體Fabless廠

　　美國各州目前活躍的研發(fā)部門（Research & Development）

　　美國各州已有與在建的半導(dǎo)體IP & EDA廠

　　美國各州目前活躍的芯片設(shè)計部門

　　美國各州已有與在建的芯片制造部門

　　美國各州已宣布的半導(dǎo)體擴建項目

　　美國各州已宣布的半導(dǎo)體新項目（尚未開工）

　　美國各州目前已建成工廠（或機構(gòu)）

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