集微網(wǎng)消息，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新發(fā)布的美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)圖譜表明，美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)廣闊而多樣化。該生態(tài)圖譜開(kāi)創(chuàng)先河，允許用戶探索全國(guó)各地42個(gè)州近500個(gè)地區(qū)的行業(yè)活動(dòng)。其體系龐大，包括半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計(jì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和芯片設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)、半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備以及研發(fā)活動(dòng)，半導(dǎo)體研究公司和國(guó)家納米技術(shù)協(xié)調(diào)基礎(chǔ)設(shè)施的大學(xué)研發(fā)合作伙伴也在之列。

　　特別值得注意的是，美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)圖譜重點(diǎn)凸出了已發(fā)布的公司投資計(jì)劃，對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)進(jìn)行新擴(kuò)展。這些計(jì)劃涵蓋了一系列支持美國(guó)芯片生態(tài)的活動(dòng)，包括新建、擴(kuò)展或升級(jí)半導(dǎo)體各個(gè)領(lǐng)域（例如先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)、模擬和傳統(tǒng)半導(dǎo)體）的晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)施以及芯片制造過(guò)程中生產(chǎn)關(guān)鍵材料的設(shè)施。從2020年春季提出《芯片法案》到2022年8月頒布，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司發(fā)布了數(shù)十個(gè)項(xiàng)目，旨在提高美國(guó)的制造能力。截至2023年3月，受《芯片法案》推動(dòng)而發(fā)布的一些重點(diǎn)內(nèi)容包括：

　　19個(gè)州新宣布了超2100億美元的私人投資，旨在提高國(guó)內(nèi)制造能力。

　　美國(guó)各地宣布了50多個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)新項(xiàng)目，包括新建晶圓廠，擴(kuò)建現(xiàn)有工廠以及芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。

　　部分半導(dǎo)體生態(tài)項(xiàng)目宣布了4.4萬(wàn)個(gè)高質(zhì)量新工作崗位，為整個(gè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)提供更多的就業(yè)支持。

　　《芯片法案》激勵(lì)措施和研發(fā)計(jì)劃繼續(xù)實(shí)施會(huì)讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)行的美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)圖譜得到更新，從而反映國(guó)內(nèi)不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體足跡。

　　下圖圖例：

　　藍(lán)色代表半導(dǎo)體綜合部門(mén)，棕色為設(shè)備類，綠色為材料類，黃色為大學(xué)&研發(fā)合作伙伴。

　　美國(guó)各州現(xiàn)存半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大學(xué)和研發(fā)合作伙伴（University R&D Partner）

　　美國(guó)各州已有與在建的半導(dǎo)體材料類企業(yè)

　　美國(guó)已有與在建的半導(dǎo)體設(shè)備類企業(yè)

　　美國(guó)已有與在建的OSAT工廠

　　美國(guó)已有與在建的半導(dǎo)體IDM廠

　　美國(guó)各州已有與在建的半導(dǎo)體代工廠

　　美國(guó)各州已有與在建的半導(dǎo)體Fabless廠

　　美國(guó)各州目前活躍的研發(fā)部門(mén)（Research & Development）

　　美國(guó)各州已有與在建的半導(dǎo)體IP & EDA廠

　　美國(guó)各州目前活躍的芯片設(shè)計(jì)部門(mén)

　　美國(guó)各州已有與在建的芯片制造部門(mén)

　　美國(guó)各州已宣布的半導(dǎo)體擴(kuò)建項(xiàng)目

　　美國(guó)各州已宣布的半導(dǎo)體新項(xiàng)目（尚未開(kāi)工）

　　美國(guó)各州目前已建成工廠（或機(jī)構(gòu)）

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