·這是一個業界用于打造差異化定制芯片的領先平臺，可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力；

　　·Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；

　　·依托 30 年來在全線工藝技術方面取得的行業領先地位，將大型設計的生產力提升 3 倍，助力塑造未來格局。

　　中國上海，2023 年 4 月 20 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出新一代定制設計平臺 Cadence^? Virtuoso^? Studio，以提供更好的設計體驗，引領定制模擬設計的未來。Virtuoso Studio 采用全新的底層架構，以獨特的方法來管理設計流程，可將當今大型設計的設計同步吞吐量提升 3 倍，助力客戶滿足激進的上市時間要求。

　　Virtuoso Studio 解決了客戶在設計大型復雜項目時遇到的挑戰，讓他們可以分析和驗證設計，確保在整個設計周期都符合設計意圖。這個新平臺可與其他 Cadence 解決方案集成，包括 Cadence Spectre^? Simulation Platform、Cadence Allegro^? PCB Design 和 Cadence Pegasus? Verification System，消除了不同設計領域之間存在已久的壁壘，還可有效加快設計收斂。Virtuoso Studio 最近與 AWR? Microwave Office^? 解決方案實現了集成，此外，用戶可以在 Virtuoso Layout Suite 套件內直接調用 Pegasus 設計規則檢查（DRC）和電路版圖對比檢查（LVS）功能。因此在創建 layout 時，可以進行高級毫米波設計和交互式簽核質量分析。另外，用戶可以通過 Virtuoso Studio 訪問 Spectre Simulation Platform，包括 Spectre X 仿真器和 Spectre FX 仿真器，分析大型模擬和混合信號設計。

　　新推出的 Virtuoso Studio 平臺延續了 Cadence 一貫的出色使用體驗，并致力于通過以下優勢來解決日益增長的設計復雜性挑戰：

　　·經過驗證解決方案：Virtuoso Studio 提供性能可靠且經過驗證的解決方案，為業界領先的公司和代工廠提供 Cadence 30 年來始終如一的品質，幫助他們完成模擬、RFIC 和混合信號設計。

　　·提高生產力：設計團隊可以利用全面的平面和基于 FinFET 的版圖自動化技術以及新的布線解決方案，提升工程設計生產力。

　　·云就緒：Virtuoso Studio 提供大規模可擴展的云就緒解決方案，可輕松將數百個仿真擴展至數千個。可以針對客戶首選的云供應商進行優化，也支持私有云部署。

　　·生成式 AI 助力設計遷移：該解決方案得到了晶圓代工廠的支持，可輕松完成原理圖和 layout 工藝遷移。Virtuoso ADE Suite 內的工具可在遷移后快速讓設計找回重心，并進行設計驗證，確保客戶在緊張的工期下順利將產品推向市場。客戶可以利用 AI 工具，使用現有 IP，也可將其進行轉換，用于未來的新一代設計。

　　·3D-IC 集成：Virtuoso Studio 允許對先進節點、模擬/射頻封裝/模塊和光電系統的 2.5D 和 3D 設計進行異構集成。

　　Virtuoso Studio 走在行業前沿，革新了傳統的定制設計工具，助力客戶及時、準確地完成設計。新增的 Design Space Optimization 功能讓客戶可以利用 AI 算法探索彼此沖突的規格參數，在設計流程遷移后維持設計重心。Virtuoso Studio 的代碼和算法經過優化，加快了 layout 和原理圖工具的交互式編輯，而多線程技術則可以并行加速渲染、連接關系提取和設計規則檢查。此外，Cadence Spectre FMC Analysis 集成在 Virtuoso Studio 平臺內，提供完整的基于機器學習（ML）的蒙特卡洛變化解決方案，與原始的蒙特卡洛分析相比，對驗證 3 到 6 西格瑪成品率提供數量級的速度提升。

　　“Cadence 持續致力于為客戶提供更全面的集成式工具和解決方案，幫助他們更輕松地設計和驗證新興異構系統，”Cadence 公司高級副總裁兼定制 IC 和 PCB 事業部總經理 Tom Beckley 表示，“Virtuoso Studio 為模擬、混合信號、射頻和光電設計設定了新的行業標準。客戶可以通過各種改進后的功能來應對最新的設計挑戰，并獲得 Virtuoso 始終如一的出色使用體驗。”

　　Virtuoso Studio 支持 Cadence 的智能系統設計（Intelligent System Design?）戰略，旨在實現系統級芯片 SoC 的卓越設計。

　　客戶評價：

　　“對于復雜的系統級產品開發而言，IC 和封裝協同設計非常重要，因此 ADI 與 Cadence 在開發 Virtuoso Studio 的過程中緊密合作，力求滿足我們下一代系統設計平臺的需求。”

　　-Syam Veluri，Analog Devices 工程賦能部高級總監

　　“在聯發科，我們使用最新的工藝技術突破了芯片設計的極限。將 Virtuoso Studio 中新引入的器件布線技術用于前沿工藝后，我們提高了自動化水平，獲得了出色的結果并且加快了產品上市速度。”

　　-Ching San Wu，聯發科企業副總裁

　　“Cadence 和瑞薩在模擬設計自動化領域密切合作超過 20 年，堅持致力于實現更高的設計效率和設計質量。有了新推出的 Virtuoso Studio 平臺，我們期待通過更自動化的設計環境進行新的流程遷移，并通過基于 AI 的自動化功能來提高設計生產力。”

　　-后藤信彥，瑞薩共通 EDA 技術開發統括部設計自動化部總監

　　“TSMC 與 Cadence 合作開發 Virtuoso 定制設計平臺已有三十多年之久。隨著 Virtuoso Studio 平臺的推出，我們期待著與 Cadence 繼續合作，在世界上最復雜的工藝技術領域為我們的客戶提供更前沿的工具開發和下一代設計支持。”

　　-Dan Kochpatcharin，TSMC 設計基礎設施管理部負責人

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