特斯拉已確認(rèn)參加臺(tái)積電明年的3nm NTO芯片設(shè)計(jì)定案，這反映出市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)。值得注意的是，特斯拉成為N3P的客戶表明其有意利用臺(tái)積電的尖端技術(shù)生產(chǎn)下一代FSD智能駕駛芯片。
臺(tái)積電的N3P制程計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。與N3E制程相比，N3P的目標(biāo)是將性能提高5%，將能耗降低5%到10%，將芯片密度提高1.04倍。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，N3P的性能、功耗和面積(PPA)指標(biāo)，以及技術(shù)成熟度都超過(guò)了英特爾的18A制程。
特斯拉與臺(tái)積電的合作并不新鮮，特斯拉過(guò)去曾下過(guò)多個(gè)訂單，之前的合作項(xiàng)目包括采用7nm工藝的Dojo D1芯片和采用5nm工藝的HW 4.0芯片。特斯拉加入臺(tái)積電N3P客戶名單標(biāo)志著兩家公司的戰(zhàn)略舉措。
分析師預(yù)計(jì)，此次合作將推動(dòng)特斯拉成為臺(tái)積電的第七大客戶，為臺(tái)積電的收入增長(zhǎng)軌跡注入新的動(dòng)力。隨著特斯拉繼續(xù)引領(lǐng)汽車(chē)行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)，與臺(tái)積電的合作凸顯了半導(dǎo)體進(jìn)步在塑造未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)中的關(guān)鍵作用。
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