HBM4內(nèi)存帶來的升級之一，就是采用了2048位接口，從而實現(xiàn)更高的帶寬，這也是HBM4內(nèi)存最大的變化，不過唯一的問題就是成本較高，與消費者無緣，但也可以說是HPC、AI領(lǐng)域的專屬。

據(jù)韓國《每日經(jīng)濟新聞》報道，臺積電和SK海力士已成立所謂的AI半導(dǎo)體聯(lián)盟。

臺積電和SK海力士這倆家能夠合作的原因之一是，它們需要非常密切的合作，以確保SK海力士的 HBM3E和HBM4內(nèi)存能夠與臺積電制造的芯片配合使用。

畢竟，SK海力士在HBM市場處于領(lǐng)先地位，而臺積電是全球最大的代工廠。

與此同時，《韓國每日經(jīng)濟新聞》還指出，臺積電和SK海力士之間的合作旨在“建立對抗三星電子的統(tǒng)一戰(zhàn)線”，抗衡存儲芯片制造方面的競爭。

據(jù)了解，HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產(chǎn)品。