在當(dāng)?shù)貢r間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線圖，以及最先進的芯片制造工藝。

格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每臺價值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。

格爾辛格在會上詳細介紹了Intel Foundry的重組計劃。同時，美國商務(wù)部長Gina Raimondo、微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella、OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman、博通等芯片行業(yè)廠商高管也出席了會議。

據(jù)格爾辛格透露，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)部門迄今為止獲得的芯片生產(chǎn)合同總價值已超過150億美元，其中包括采用即將推出的Intel 18A制造工藝為微軟生產(chǎn)一款定制芯片。這是英特爾公開披露的開發(fā)路線圖上最先進的芯片制造工藝。

“這是一次更名、一次重組，也是一種新的組織模式，將會重建英特爾。”格爾辛格在演講時表示，“在芯片生產(chǎn)中，摩爾定律沒有終結(jié)，仍然有效。”

會上，格爾辛格還介紹了公司規(guī)劃中的一種更先進的工藝——Intel 14A，這種工藝將在2027年推出。他還提到，使用High NA EUV光刻機也有望減少處理器缺陷，加快芯片生產(chǎn)速度，這也有利于英特爾的制造計劃。

格爾辛格表示，隨著Intel 14A的推出，該公司計劃生產(chǎn)多個版本的處理器。其中一個版本將以字母P命名，其性能將比基礎(chǔ)版高出5%到10%。英特爾的競爭對手臺積電也提供了一些性能優(yōu)化版本的芯片。

英特爾還計劃在一些即將推出的工藝中采用“T”型設(shè)計。該技術(shù)將為硅通孔提供支持，后者可以將多個芯片堆疊在一起，形成一個大型的三維處理器。英特爾使用硅通孔來構(gòu)建其GPU Max系列AI加速器，該加速器將47個半導(dǎo)體模塊和大約1000億個晶體管集成到一塊芯片中。

格爾辛格強調(diào)，“AI技術(shù)正在深刻地改變世界，改變我們對技術(shù)和為AI提供動力的芯片的看法。這為全球最具創(chuàng)新性的芯片設(shè)計師和全球首家面向AI時代的晶圓代工廠Intel Foundry創(chuàng)造了前所未有的機會。”

英特爾表示，芯片工程師通常使用一種稱為電子設(shè)計自動化(EDA)工具的專用軟件來設(shè)計芯片。如今，有六家EDA軟件制造商將提供工具認證和IP支持，幫助客戶設(shè)計可以使用Intel 18A工藝制造的芯片。Cadence Design Systems、Synopsys和Ansys公司是參與者之一，其中Synopsys和Ansys目前正在商討一起金額高達350億美元的并購。

同時在很多情況下，芯片團隊并不是從零開始開發(fā)新項目，而是將他們的芯片建立在 Arm Holdings PLC的預(yù)打包藍圖上。在Foundry Direct Connect大會上，英特爾還介紹公司正在與英國芯片設(shè)計商Arm合作開展一項名為“新興商業(yè)計劃”的活動，為開發(fā)基于Arm芯片系統(tǒng)的初創(chuàng)公司提供制造支持、財政援助和其他資源。

Intel Foundry高級副總裁Stuart Pann表示：“我們將運營一個世界級的晶圓代工廠，擁有無與倫比的芯片制造系統(tǒng)，將更具彈性、更可持續(xù)和更安全地制造和供應(yīng)芯片。”