據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進行擴張。

知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務部預計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預計將于下周公布，其他先進芯片制造商也將緊隨其后。

臺積電在一份聲明中表示，一直在與美國政府就激勵資金進行討論，并取得了穩(wěn)步進展。另外，英特爾、美光科技和三星電子等芯片制造商正與美國商務部商討，為各自的先進工廠分享總計約280億美元的補助金，每家公司的數(shù)字仍未敲定。

據(jù)此前報道，目前全球已有超過600家芯片企業(yè)申請了美國《芯片法案》的補貼，但補貼的分配卻成為了一個難題。這一困境不僅讓美國商務部官員雷蒙多倍感焦慮，更讓臺積電、三星電子等晶圓廠商陷入了進退兩難的境地。 臺積電和三星電子作為全球領先的芯片制造商，在美國的新廠項目分別投入了高達400億美元和173億美元。根據(jù)美國《芯片法案》的補貼規(guī)則，這兩家公司所能獲得的補貼卻遠低于預期。據(jù)報道，臺積電和三星電子各自申請的補貼應分別超過60億美元和26億美元，但雷蒙多卻表示，這兩家公司可能只能獲得申請金額的一半。

面對這一困境，臺積電和三星電子不得不做出應對。三星電子宣布將其美國新晶圓廠的投產(chǎn)計劃延期；而臺積電也將其4nm/3nm晶圓廠的量產(chǎn)計劃分別延期至2025年、2027年或2028年。這一舉措進一步加劇了美國造芯補貼的縮水問題，形成了一個惡性循環(huán)：臺積電和三星電子的美國工廠延期投產(chǎn)，導致美國的造芯補貼不斷減少甚至拖延發(fā)放；而補貼的減少又進一步促使這兩家公司的美國工廠延期投產(chǎn)。 這一困境不僅讓臺積電和三星電子倍感壓力，更讓美國政府的2030年實現(xiàn)全球前沿芯片產(chǎn)能占比20%的目標變得越來越遙遠。

對此，美國商務部官員雷蒙多表示非常焦慮。他試圖通過與臺積電、三星、英特爾等公司談判來解決這一問題，但卻不斷強調(diào)中美之間的芯片競爭。 這種強調(diào)中美競爭的做法似乎并不能解決問題。相反，它只會加劇美國與盟友之間的矛盾和紛爭。芯片制造是一個需要全球合作和共同努力的領域，而不是一個簡單的零和博弈。