2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur表示:“2023年的市場(chǎng)復(fù)蘇強(qiáng)化了我們對(duì)行業(yè)韌性的信心,尤其是在中國這一關(guān)鍵市場(chǎng),其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的作用日益增強(qiáng)。2024年,我們將繼續(xù)在材料創(chuàng)新上進(jìn)行重大投資,支持從汽車電子到移動(dòng)消費(fèi)電子,再到AI和高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。我堅(jiān)信,通過與中國客戶的長期合作與協(xié)同創(chuàng)新,我們將推動(dòng)半導(dǎo)體封裝行業(yè)走向更繁榮發(fā)展的未來。”
漢高SEMICON China 2024展臺(tái)
車規(guī)級(jí)材料方案打造高可靠性,助推汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
2024年政府工作報(bào)告指出,中國新能源汽車,產(chǎn)銷量占全球比重超過60%。快速增長的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)青睞對(duì)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車輛工況影響,車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體需要在長時(shí)間、高負(fù)載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性,進(jìn)而保障駕乘安全和舒適。
在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體中,微控制器(MCU)扮演著關(guān)鍵角色,其必須符合高可靠性、抗振性和耐熱性要求。漢高最新推出的樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA是一款開創(chuàng)性的導(dǎo)電芯片粘接膠,適用于高可靠性MCU 器件、完美適配QFP 和QFN 等其他高I/O 封裝。該產(chǎn)品具有對(duì)裸銅的強(qiáng)附著力、9.0 W/m-K 的良好導(dǎo)熱率、低應(yīng)力以及在8.0 mm x 8.0 mm 大尺寸芯片上的MSL 1 高可靠性,在銅、銀和PPF 引線框架上也有著出色表現(xiàn),能夠滿足性能與成本的雙重需求。
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體解決方案
此外,漢高還展示了具備超高導(dǎo)熱率(165W/m-K)的無壓燒結(jié)芯片粘接膠樂泰Ablestik ABP 8068TI,導(dǎo)電芯片粘接膜樂泰Ablestik CDF200/500等全面的產(chǎn)品組合,以助力高可靠性的汽車和工業(yè)功率半導(dǎo)體器件的發(fā)展。
高導(dǎo)熱展區(qū)
先進(jìn)封裝材料助推算力突破,支持AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2024年初,以Sora和Claude 3為代表的生成式AI在世界范圍內(nèi)引發(fā)熱烈討論,同時(shí)也帶來了更高的算力要求。由此,對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,實(shí)現(xiàn)算力芯片組的封裝和迭代升級(jí)成為迫在眉睫的挑戰(zhàn)。
面對(duì)這些對(duì)算力要求極高的終端對(duì)先進(jìn)封裝工藝的要求,漢高推出了其最新的針對(duì)半導(dǎo)體大尺寸倒裝芯片的毛細(xì)底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE。該產(chǎn)品能夠提供剛性保護(hù)以抵御應(yīng)力,從而提供良好的電氣、濕度和熱可靠性性能。其低收縮和韌性為芯片提供良好的抗開裂性能,而其低熱膨脹系數(shù)(CTE)可防止翹曲,提升產(chǎn)品良率。樂泰? Eccobond UF 9000AE出色的產(chǎn)品性能為高算力設(shè)備提供了堅(jiān)實(shí)保障,助力人工智能、通信等高科技行業(yè)的半導(dǎo)體封裝工藝不斷突破。
CUF demo
樂泰? Eccobond UF 9000AE
同時(shí),漢高還展出了一系列面向先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品組合,包括底部填充膠、蓋板和加強(qiáng)圈粘接材料、液態(tài)壓縮成型材料等,幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì)、扇入扇出晶圓級(jí)封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構(gòu)中所面臨的挑戰(zhàn),幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)確保長期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性。
積極開展本地化運(yùn)營,加速創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展
數(shù)十年來,漢高與本地領(lǐng)先企業(yè)及區(qū)域內(nèi)的各類制造商達(dá)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,實(shí)現(xiàn)共贏合作。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝與測(cè)試分會(huì)會(huì)員,推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新,并保持著芯片粘合劑在加工性和性能方面的行業(yè)標(biāo)桿水平。
通過不斷加大投資,漢高持續(xù)提升自身在華研發(fā)與生產(chǎn)供應(yīng)能力。2022年,位于電子產(chǎn)業(yè)集群腹地的漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用,為客戶提供及時(shí)的技術(shù)支持,強(qiáng)化與客戶的合作,從而加速原型設(shè)計(jì);2023年,投資約8.7億元人民幣的漢高鯤鵬工廠在煙臺(tái)動(dòng)工建設(shè),該工廠將增強(qiáng)漢高在中國的高端粘合劑生產(chǎn)能力,并進(jìn)一步優(yōu)化供應(yīng)網(wǎng)絡(luò),更好地滿足國內(nèi)外市場(chǎng)日益增長的需求。
可持續(xù)發(fā)展深植于漢高的業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略。自2023年初起,漢高在華所有的工廠均采用了100%的綠色電力,顯著減少生產(chǎn)過程中的碳排放。此外,漢高對(duì)于保護(hù)人類健康和環(huán)境保護(hù)有著深刻的認(rèn)識(shí),在全球積極探索可持續(xù)性解決方案的大趨勢(shì)下,漢高也著力研發(fā)更加環(huán)境友好的技術(shù)解決方案,以降低對(duì)自然的影響并保護(hù)消費(fèi)者健康。
漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示,“漢高對(duì)中國以及亞太地區(qū)的業(yè)務(wù)發(fā)展有著長期承諾,推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展也是我們一直所致力的方向。除了加大對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的投資外,漢高還將持續(xù)提升本地化運(yùn)營能力,并積極推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展,與中國半導(dǎo)體客戶共同成長,為行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量,共創(chuàng)美好未來。”
