近日，英迪芯微官方宣布，公司車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨量突破 2 億顆，業(yè)務增長持續(xù)提速。 

如今，車輛控制算法越來越趨集中發(fā)展，在這一趨勢下，相對于通用型車規(guī)芯片，專用型車規(guī)芯片正迎來更大的需求。不過，車規(guī)專用芯片布局門檻高，導入周期相對較長，特別是模數混合信號芯片產品，對企業(yè)能力要求更高。

作為一家芯片設計公司，英迪芯微自 2017 年成立以來便一直聚焦于車規(guī)模數混合信號處理芯片，創(chuàng)業(yè)初期雖也歷經諸多艱辛，但在定力、耐力、能力的支撐下，已逐步迎來收獲期。

2019 年，英迪芯微車規(guī)專用 MCU 實現量產，2020 年真正放量，而后一路開掛。據悉，英迪芯微在汽車前裝市場達成第一個 1000 萬顆芯片出貨，花了四年時間，而達成第二和第三個 1000 萬顆芯片出貨，分別僅花了六個月和三個月的時間。

此番，英迪芯微車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨量已突破 2 億顆，增長更可謂突飛猛進，這也進一步彰顯了其在芯片領域的強大實力和市場競爭力。

英迪芯微的強勁實力展現在眾多細分板塊。在車載燈控領域，英迪芯微已經形成十分完整的產品矩陣，除內飾燈和觸控產品外，還先后推出了用于頭 / 尾燈的矩陣開關、恒流 buck 電源、24 通道線性恒流源等產品，全面覆蓋頭燈、車內氛圍燈、尾燈、充電指示、擋位指示、座椅按鍵、方向盤按鍵、空調出風口等眾多應用場景。 

除車載燈控外，英迪芯微也早已涉獵汽車微馬達市場，并視之為爆炸式增長市場。在這一領域，英迪芯微已推出部分汽車微馬達控制芯片，且正不斷豐富產品品類。

不僅如此，英迪芯微還在走向高壁壘市場。據悉，英迪芯微基于自身大量車載模數混合芯片成熟 IP，正積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。

目前，英迪芯微車規(guī)模數混合芯片產品已進入各主流車企前裝供應鏈，這其中既有通用、福特、斯特蘭蒂斯、現代起亞以及保時捷等外資車企，也有上汽大眾、上汽通用、長安福特等合資車企，此外還包括一汽、長安、東風、廣汽、奇瑞、比亞迪等自主品牌以及蔚來、理想等眾多造車新勢力。據英迪芯微官方數據，當前其已與 200 個持續(xù)供貨客戶建立了穩(wěn)固的合作關系，為全球汽車制造商提供優(yōu)質的芯片解決方案。 

作為汽車芯片領域的領軍企業(yè)，英迪芯微一直致力于技術創(chuàng)新與產品質量的提升。目前，英迪芯微在國內設有四大研發(fā)中心，包括無錫研發(fā)中心、蘇州研發(fā)中心、上海研發(fā)中心以及上海張江研發(fā)中心，擁有一支充滿激情和專業(yè)素養(yǎng)的團隊，不斷推動汽車科技的發(fā)展，并為客戶提供創(chuàng)新高效的定制化解決方案。

英迪芯微表示，其將繼續(xù)秉承 " 通過為全球客戶提供世界一流的模數混合信號產品，幫助客戶做出世界一流的系統產品 " 的核心使命，為客戶創(chuàng)造更大的價值，助力汽車行業(yè)實現更美好的未來。