分析機(jī)構(gòu) IPnest 近日公布了 2023 半導(dǎo)體 IP 市場的研報(bào)。
報(bào)告顯示，在整體半導(dǎo)體市場下滑的背景下，IP 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的整體規(guī)模卻實(shí)現(xiàn)了 5.8% 的漲幅，達(dá)到 70.4 億美元（當(dāng)前約 510.4 億元人民幣）。
以實(shí)現(xiàn)收入的形式來看，去年半導(dǎo)體 IP 許可費(fèi)收入增長 14%，版稅收入錄得 6% 下跌。
以具體類別劃分，處理器（包含 CPU、GPU、DSP、ISP）領(lǐng)域 IP 市場略微增長 3.4%；物理 IP 略微下降 1.4%；而數(shù)字控制器 IP 部分增長 4%；
相比之下，有線接口 IP 成為推動整體 IP 業(yè)務(wù)規(guī)模增長約 6% 的主要動力。需要龐大優(yōu)秀工程師團(tuán)隊(duì)的此類業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了 16% 的增幅，整體規(guī)模已接近二十億美元。
以用途劃分，智能手機(jī)、消費(fèi)應(yīng)用市場的半導(dǎo)體 IP 規(guī)模出現(xiàn)下降，而高速有線接口 IP 隨著 HPC 和 AI 的熱潮進(jìn)一步走高。
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