作為頭部存儲芯片制造商，三星和SK海力士預(yù)測由于市場對高性能芯片的需求上升，特別是對人工智能（AI）應(yīng)用至關(guān)重要的芯片需求上升，今年DRAM和高帶寬存儲器（HBM）的價格將保持堅挺。

據(jù)韓媒Korea economic daily報道，為了滿足需求，三星和SK海力士已經(jīng)將超過20%的DRAM生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成HBM生產(chǎn)線。

在5月9日至10日由三星證券主辦的投資者關(guān)系會議上，兩家公司表示，DRAM的產(chǎn)量將根據(jù)需求減少。

5月初，SK海力士社長兼CEO郭魯正（Kwak Noh-jung）曾表示，公司的HBM生產(chǎn)方面，今年產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄，將于明年生產(chǎn)的產(chǎn)品也基本售罄。

三星電子公司表示，其HBM的產(chǎn)量也已售罄。“考慮到供需狀況，2025年HBM不會供過于求，”一位三星電子的投資者關(guān)系官員表示。

這位三星官員指出，公司在8層HBM3E芯片方面與SK海力士的差距已經(jīng)縮小，同時在12層HBM3E市場處于領(lǐng)先地位。

三星計劃最早在2024年第二季度開始生產(chǎn)12層HBM3E芯片。

這些信息表明，盡管面臨激烈的市場競爭和價格波動的挑戰(zhàn)，三星電子和SK海力士仍然對存儲芯片市場的前景持樂觀態(tài)度，并正在通過調(diào)整生產(chǎn)線和簽訂長期供應(yīng)合同來應(yīng)對不斷增長的市場需求。

此外，這兩家公司還對傳統(tǒng)DRAM和固態(tài)硬盤（SSD）的價格前景持樂觀態(tài)度，認為它們將保持價格穩(wěn)定。“我認為今年DRAM價格不會下降，”三星官員表示。“SSD需求的增長是一個長期趨勢。”