5月14日消息，隨著人工智能和高性能計算需求的不斷增長，HBM4內(nèi)存技術(shù)的競爭已經(jīng)進入白熱化階段。

三星、SK海力士和美光科技等存儲巨頭正在激烈爭奪這一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

三星電子在經(jīng)歷了HBM市場的初步挫折后，決心在HBM4上實現(xiàn)翻盤。三星總裁慶桂顯強調(diào)，盡管在第一回合的戰(zhàn)斗中失利，但公司正迅速增加對英偉達(dá)的供應(yīng)，以確保在第二回合的競爭中取得勝利。

SK海力士則憑借HBM3的成功，已經(jīng)在HBM市場占據(jù)了重要地位。SK海力士執(zhí)行長郭魯正表示，公司不會滿足于現(xiàn)有的競爭優(yōu)勢，將繼續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新。

SK海力士計劃在2025年下半年推出首批12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，并在2026年推出16層堆疊的HBM4。

美光科技也在積極布局HBM4市場。美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra宣布，公司的HBM芯片在2024年已售罄，2025年的大部分供應(yīng)也已分配完畢。

美光預(yù)計，隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，市場對HBM產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。

據(jù)分析師預(yù)測，2024年HBM位元需求將同比增長近200%，2025年有望再翻倍。