中文引用格式： 張睿，朱旻琦，楊兵，等. 硅基三維異構(gòu)集成射頻微系統(tǒng)的多物理場(chǎng)耦合仿真與設(shè)計(jì)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2024，50(5)：1-6.
英文引用格式： Zhang Rui，Zhu Minqi，Yang Bing，et al. Multi-physics coupling simulation of silicon-based 3D heterogeneous integrated RF microsystems[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(5)：1-6.
引言
微系統(tǒng)技術(shù)著眼于多功能裸芯的片內(nèi)高密度集成，是實(shí)現(xiàn)集成電路小型化、突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一[1]，融合了體系架構(gòu)、算法、微電子、微光子、微機(jī)電系統(tǒng)五大要素[2]，采用新的設(shè)計(jì)方法和制造方法將傳感、處理、執(zhí)行、通信、能源五大功能集成在一起，兼具設(shè)計(jì)靈活性、工藝兼容性、環(huán)境適應(yīng)性和成本優(yōu)勢(shì)[3]，成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。然而，受到自身集成規(guī)模的影響，微系統(tǒng)在架構(gòu)合理性、散熱有效性和結(jié)構(gòu)可靠性等多方面存在設(shè)計(jì)難度，且這些因素是影響整個(gè)電子系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。從物理現(xiàn)象發(fā)生機(jī)理的角度考慮，微系統(tǒng)產(chǎn)品的高集成度使其在實(shí)際工作中受到電磁場(chǎng)、熱場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)的協(xié)同作用，表現(xiàn)為一個(gè)復(fù)雜的多物理場(chǎng)耦合系統(tǒng)。使用有限元多物理場(chǎng)仿真技術(shù)能夠準(zhǔn)確描述這些現(xiàn)象的物理過(guò)程，在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行方案評(píng)估，分析當(dāng)前方案的潛在風(fēng)險(xiǎn)，及時(shí)反饋可行的優(yōu)化建議，有效提高產(chǎn)品研發(fā)效率。因此，針對(duì)微系統(tǒng)的多物理場(chǎng)耦合仿真分析已受到行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，成為近年來(lái)研究的熱點(diǎn)。
本文詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)下載：
http://www.xxav2194.com/resource/share/2000005978
作者信息：
張睿1，朱旻琦2，楊兵2，馮政森2，王輅2，張先榮1，陸宇1，蔡源1，邱釗1
（1.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十研究所，四川 成都 610036；2.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，江蘇 無(wú)錫 214000）
