風水輪流轉，世事難料。

在剛經歷過的新一輪周期下行的旋渦中，大多數芯片門類身陷囹圄，而碳化硅（SiC）絕對算是逆勢而上的典型代表之一，相較于其他賽道的砍單、裁員、破產等市場寒風，加大投資、建廠擴產、搶占市場，成為碳化硅行業過去幾年來的真實寫照。

在此背景下，許多行業參與者已經相繼公布了相應的擴張計劃，以快速搶占市場份額。行業主要參與者之間的合作與整合正在重塑碳化硅的供應鏈。

而今，下行周期已經基本翻篇，半導體行業也大有整體回暖復蘇之勢。

碳化硅作為曾經 " 寒冬 " 下的熱門賽道，如今卻迎來了新的波折。

碳化硅在 2024 年開打 " 價格戰 "？

2023 年，中國碳化硅襯底行業迎來了大量新玩家，眾多項目在全國各地落地，產能擴張達到空前規模。

行業數據顯示，2023 年國內碳化硅襯底的折合 6 英寸銷量已超過 100 萬片，許多廠商的產能爬坡速度超過預期。據估算，我國 2023 年的 6 英寸碳化硅襯底產能占全球產能的 42%，預計到 2026 年我國 6 英寸碳化硅襯底產能將占全球產能的 50% 左右。

這種快速擴張反映了市場對碳化硅襯底的強烈需求。

而另一面，由于擔心來自晶圓廠商或者下游電動汽車終端用戶的訂單無法充分消化產能，國內碳化硅襯底的價格正在迅速下降。

據悉，以往國內 6 英寸碳化硅襯底通常只比國際供應商的報價低 5% 左右，而最近價格差異已經擴大至 30%。有供應鏈從業者擔心，由于國內在碳化硅長晶、襯底等領域的廠商眾多，如果有人率先掀起降價模式，恐怕將會迫使越來越多廠商跟進，進而引發碳化硅襯底的價格戰。

據業內人士披露，國內碳化硅襯底廠商也在積極拓展海外業務，且其國際報價要高于國內報價，但仍大幅低于國際市場平均水平。

碳化硅襯底技術壁壘高，為價值鏈條核心環節。碳化硅器件價值量存在倒掛，其成本主要集中在襯底和外延，根據 CASA 數據，兩者占成本比例合計 70%。其中，襯底制造技術壁壘最高，成本占比高達 47%，是最核心環節。

近年來，無論國際還是國內相關廠商，一直在擴大碳化硅襯底外延方面的產能。這或許是導致碳化硅襯底價格下跌的重要原因。

現如今，在 " 價格戰 " 下承壓的主機廠面前，鮮少有零部件的價格能賣得很貴。即使其在產業初期成本較高，也會在日后慢慢被主機廠將價格 " 打下來 "。

對于碳化硅的未來，有業內人士表示，汽車是碳化硅最主要的應用市場之一，當主機廠降本壓力與日俱增，碳化硅器件廠商也難逃控本的命運。與此同時，碳化硅器件上游的襯底與外延等產業鏈各環節也將面臨技術革新和 " 價格戰 " 的挑戰。

受此影響，作為 SiC 襯底和外延片市場翹楚的 Wolfspeed，近年來也正在遭受巨大沖擊。

在新能源汽車對 SiC 材料需求旺盛的情況下，Wolfspeed 本應是一家光芒萬丈的公司。然而，Wolfspeed 的股價卻從 2021 年 11 月的峰值 139 美元暴跌至 2024 年 5 月的 25 美元，跌幅高達 82%，股價與市場地位嚴重不符。

作為 SiC 襯底的先驅和市場領導者，Wolfspeed 近年來經歷了頻繁瘦身、業務轉型，成為一家專注于 SiC 的廠商。但是業績似乎有點不溫不火。

自 2017 年到現在，Wolfspeed 的年度營收都沒有超過 10 億美元。然而，Wolfspeed 正在實施一項總投資達 65 億美元的產能擴張計劃。這種豪賭的策略也導致了財報中的明顯虧損。

巨額資本支出和緩慢的投資回報，投資者有點坐不住了。Wolfspeed 的一個大股東 Jana Partners 甚至給 Wolfspeed 董事會發信要其考慮出售的方案來改善股東的價值回報。并且還呼吁董事會為 Wolfspeed 位于莫霍克谷和錫勒城的兩家芯片制造工廠制定并執行指標和關鍵里程碑，并為未來支出確定 " 明確的融資路徑 "，包括 CHIPS 法案資金。

盡管 Wolfspeed 正在推動 8 英寸晶圓產能的增長，但 6 英寸 SiC 晶圓相對于市場其他產品而言正變得更具成本競爭力。同時由 6 英寸向 8 英寸轉換，看似可以大幅降低成本，帶來快速收益，但實際上 8 英寸碳化硅晶圓的低良率和高缺陷密度，都會對其規模化應用設置障礙。

近年來，隨著天科合達、天岳先進和瀚天天成等中國制造商的出現，SiC 晶圓和外延晶圓的生產競爭越來越激烈，這些制造商正在積極定價以獲得市場份額，正在迅速搶占 6 英寸 SiC 市場。反觀 Wolfspeed，2023 年其 SiC 晶圓和外延晶圓市場份額已降至 30%，這令 Wolfspeed 的管理層倍感壓力。

可以看到，Wolfspeed 面臨多方面的挑戰，包括來自股東的壓力、中國企業的激烈競爭，以及 8 英寸晶圓產能利用率低和毛利率低的問題。未來，Wolfspeed 可能需要加快 8 英寸晶圓產能的提升速度，以提高利用率，并降低生產成本，從而提高毛利率。同時，公司需要加強研發創新，推出更具競爭力的產品，并積極拓展市場，擴大客戶群。

Wolfspeed 對股東擔憂的最直接回應是削減成本、管理支出并減緩資本支出。Wolfspeed 可能會重新考慮或推遲對新設施的投資計劃，例如德國晶圓廠，同時改善其財務指標。該公司還可能考慮其他方式，例如增加股息或回購股票。

碳化硅大廠降低營收目標

據報道，2024 年第一季度特斯拉全球電動汽車交付量下降 9%，同比減少 3.6065 萬輛，預計今年第二季度下降幅度更大，減少約 4.8 萬輛左右。

同時，最近我們看到三大汽車公司通用汽車、福特汽車和大眾汽車的銷售目標下調。其他汽車制造商，包括豐田、Lucid、Polestar 和 Fisker，也根據當前市場狀況宣布了更為保守的電動汽車銷售目標。

電動汽車作為 SiC 功率器件的核心應用下游，其市場占比逐年提升。Yole 預計 2027 年車用 SiC 功率器件占總市場比例將由 2021 年的 63% 增加至 79%，其次為工業和新能源領域，占比分別為 9% 和 7%。

因此，隨著全球電動汽車市場需求的疲軟，碳化硅需求有所縮減，供應廠商們為了搶奪訂單，不斷降低價格。

與此同時，意法半導體、英飛凌、羅姆、Wolfspeed、安森美和 X-fab 等多家頭部碳化硅企業發布財報，部分企業調低了碳化硅營收增長目標：

意法半導體：2024 年碳化硅營收營收僅增長 1.5 億 ~2 億美元，而去年增長了 5 億美元。今年碳化硅營收之所以增長少，是因為一位客戶將 2024 年歸類為過渡年，他們預計 2025 年及以后會回到增長軌跡。

英飛凌：今年碳化硅營收增速調低至 20%，相比此前預計的 50% 大幅縮水。

羅姆：調低碳化硅營收預期目標，明年碳化硅營收目標減少 11 億元人民幣，2027 年目標減少 27 億人民幣。

Wolfspeed：在新工廠實現盈利前，不再擴建綠地工廠。

去年 3 月，馬斯克在特斯拉投資者日上強調，力爭將下一代車型組裝成本減少 50%，并計劃減少 75% 的碳化硅晶體管數用量。這一消息當時也瞬間引發主要碳化硅供貨商股價震蕩。

如今，隨著電動汽車銷量的放緩，業界再次下調了對于碳化硅市場的預測。

碳化硅產能過剩？卷死彼此？

近年來，國外廠商正在以各種方式拼命擴大產能，并積極尋求更多長期合作伙伴，建立更為完全的產業鏈。

不論是 Wolfspeed、英飛凌、意法半導體，還是羅姆、安森美，在碳化硅上的戰略都是擴大供應鏈、多方合作、產能升級。而中國廠商在碳化硅產業的各個環節也都在全面加速布局。

一時間，國內外碳化硅項目迎來 " 大亂斗 "。

截至目前，全球已有 27 家企業實現了 8 英寸 SiC 單晶生長的研發突破，其中包括 17 家中國企業。

據不完全統計，國際廠商去年一年貢獻的 6 英寸碳化硅襯底產能超過 200 萬片。隨著襯底材料持續突破技術 " 天花板 "，全球 8 英寸 SiC 晶圓廠的擴張規模也在 2023 年達到了新高水平，全球各大碳化硅相關廠商正瘋狂發力碳化硅。

有聲音表示，按照現在這個擴產速度，未來碳化硅會不會過剩？

事實上，碳化硅目前正在進入全面的產能和價格拼殺階段，相信在未來，新一輪洗牌即將來臨，技術、良率、價格都將會成為競爭的關鍵。

但從現在來看，未來 8 英寸將會迎來一場大戰，2024 年碳化硅市場只會更卷！不過，卷的結果是大家大打價格戰，誰都掙不到錢。

國產廠商如何破局？

事實上，目前國產碳化硅在車用芯片市場的占比非常低，也就百分之幾，還往往是作為 " 備胎 "。現在國際大廠的產能上來后，不缺芯了，國產碳化硅器件的命運可想而知。

這也反映了當前碳化硅在電動汽車應用中存在一些關鍵問題。對于碳化硅器件廠商來說，單純追求價格競爭而忽視產品質量和可靠性的確是一個危險的趨勢。卷價格的最終結果是一損俱損，尤其是在涉及人命安全的應用場景中，任何一個微小的質量問題都可能導致嚴重的后果。

作為國內碳化硅器件廠商，真正應該卷的是上車應用。要卷就要卷產品質量，卷長期可靠性。首先從上車驗證做起，踏踏實實搞幾年，積累足夠的應用數據，為用戶使用做好鋪墊，讓用戶心里有底。

有專家表示，國產廠商需要從以下幾個方面入手打破內卷怪圈，要卷就卷到點子上：

提升產品質量和可靠性：這是最基本的也是最重要的。廠商應該投入更多研發資源，改進生產工藝，確保產品性能穩定可靠。同時，也應該建立完善的質量檢測體系，確保每一批產品都符合標準。

加強上車驗證：不斷積累應用數據是提升用戶信任度的關鍵。廠商應該積極與汽車制造商合作，爭取更多的上車驗證機會，通過實際應用來驗證產品的性能和質量。

拓展應用領域：雖然電動汽車是碳化硅的主要應用領域，但并不意味著其他領域就沒有機會。廠商可以根據不同領域的需求，開發適合的產品，拓展應用領域。

加強國際合作：與國際大廠合作，不僅可以學習到先進的生產工藝和管理經驗，還可借助他們的渠道和資源拓展國際市場，也可以通過合作共同推動碳化硅產業的發展。

提高品牌影響力：通過優質的產品和服務提升品牌影響力，讓更多的用戶了解和信任國產碳化硅器件。這不僅可以提高產品的市場占有率，還可以為廠商帶來更多的商業機會。

國產碳化硅領域也正在取得階段性突破和進展，例如：

國際功率半導體巨頭英飛凌為拓展碳化硅材料供應商體系，簽約國產碳化硅襯底頭部產商天岳新進、天科合達，其重要性堪比消費電子廠商納入 " 蘋果產業鏈 "，能為英飛凌供貨證明了國產碳化硅襯底在技術和產能上的進步。

意法半導體與三安光電成立了一家合資制造廠，進行 8 英寸碳化硅器件大規模量產。為滿足該合資廠的襯底需求，三安光電也將利用自有襯底工藝，單獨建造和運營一個新的 8 英寸碳化硅襯底制造廠。

另外，中電化合物也宣布與韓國 Power Master 簽訂長期供應 8 英寸在內的碳化硅材料的協議，公司預計未來 3 年碳化硅產能將達到 8 萬片。

上述案例均表明，中國襯底和材料廠商的生產工藝、原材料品質和襯底質量已達到國際先進水平，能夠滿足國際大廠對高性能、高品質碳化硅襯底的需求。同時也說明，中國廠商的產能和規模能夠滿足國際大廠對碳化硅襯底和材料的采購需求。

加強與國際大廠的合作，可以為中國廠商提供更多的市場機會和技術支持，共同開發新產品、新技術，提高產品的國際競爭力。

破局：邁向 8 英寸時代

目前，6 英寸晶圓占據碳化硅市場主流，8 英寸處于規模產能釋放階段。

集邦咨詢旗下化合物半導體市場此前對國內主流 SiC 企業的 8 英寸襯底進度進行了統計，目前國內有 10 家企業和機構在研發 8 英寸襯底，包括爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、中國科學院物理所、山東大學、天科合達、科友半導體、乾晶半導體等。

而從國外的情況看，Wolfspeed、ROHM、英飛凌、ST 等國際碳化硅大廠已經紛紛邁入 8 英寸，這些廠商的量產節點也紛紛提前到今年。值得一提的是，前文所述意法和三安光電的合作主要集中在 8 英寸，英飛凌與兩家國產 SiC 企業簽訂的長約也表明未來將向 8 英寸進發，這有助于我國在碳化硅進展上加速趕上國際步伐。

總體來看，提升良率是降低成本的關鍵，同時也是 SiC 繼續大規模鋪開的關鍵。提升良率一方面依賴技術創新與技術沉淀，另一方面，在擴大產能之下，可以通過學習曲線和規模優勢，達到快速降低平均成本的目的。所以目前各大 SiC 企業積極擴產，一方面可以擴大市場份額，另一方面也可以提升良率，從而將價格下探。

在量產上車方面，國內 SiC 器件廠商已經開始嶄露頭角，但針對市場規模最大的、投資者更看重的主逆變器領域還略顯乏力。主逆變器關系到整車和人員的安全，對 SiC MOSFET 的性能、可靠性要求極高，國內很多材料還在驗證中，能滿足車規級要求的占比不高。

此外，國產碳化硅功率半導體真正有效產出、達到高質量標準的產品還不多，中低端碳化硅功率半導體存在產能過剩風險和內卷現象。有專家提醒，本土企業在積極發展過程中要提升差異化優勢，同實際市場需求相結合，避免產能盲目擴張。

寫在最后

根據 Emergen Research 預測，2023~2032 年，碳化硅市場將保持約 11.6% 的年均增長率。到 2032 年，市場規模預測將達到 91.8 億美元。

盡管當前襯底價格出現大幅波動，海外大廠的 2024 年碳化硅營收預期下調，以及特斯拉作為電動汽車龍頭之一對市場給出了保守預期。但從終端市場來看，無論汽車還是光伏、工業，對碳化硅的長期需求依然保持旺盛。

現階段中國廠商在襯底領域與國際大廠差距在縮小，從國內廠商合作的國際大單可以看出，中國襯底產品質量受到認可。而從擴產項目及技術發展以及下游市場需求來看，8 英寸 SiC 襯底整體發展有加速向上之勢，明顯啃下 8 英寸這塊 " 骨頭 "，是未來的方向。

2024 年是關鍵的一年，也是卷上加卷的一年。

市場是異常火熱的，對于處于當前階段的中國碳化硅產業來說，如何降低成本、穩定質量、提升良率，是大規模應用落地的關鍵。

與此同時，國內外產業模式的差異，技術差距、設備挑戰以及國內碳化硅器件中低端 " 互卷 " 等問題，都是中國碳化硅產業鏈發展需要攻克的難題。但不管怎樣，在大勢所趨之下，國產碳化硅產業正在滾滾向前，未來可期。