6月11日消息，近日，海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前五個(gè)月，中國集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長21.2%。
5月單月出口額約為126.34億美元，同比增長28.47%。前五個(gè)月，集成電路進(jìn)口額同比增長13.1%。
據(jù)國聯(lián)證券研報(bào)，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的三成。
中國企業(yè)大規(guī)模投入傳統(tǒng)芯片制造，正處于全球芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來復(fù)蘇的時(shí)點(diǎn)（28nm等成熟制程）。
機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計(jì)中國大陸芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。
由于美國等對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計(jì)2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。
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