6 月 13 日消息，三星電子在北京時間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場上宣布，其首個采用 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡）的制程節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)推出。

BSPDN 技術將芯片的供電網(wǎng)絡轉移至晶圓背面，與信號電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對互聯(lián)信號電路的干擾。

三大先進制程代工廠目前均將背面供電視為工藝下一步演進的關鍵技術：

英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開始應用其背面供電解決方案 PowerVia；

臺積電則稱搭載其 Super PowerRail 背面電源軌的 A16 節(jié)點將于 2026 下半年投入量產(chǎn)。

三星電子表示 SF2Z 工藝采用優(yōu)化的 BSPDN 技術，不僅提高了 PPA（IT之家注：即功耗、性能和面積）綜合參數(shù)，而且還顯著降低了電路壓降，從而增強了 HPC / AI 芯片設計的性能。

SF2Z 是三星 2nm 工藝家族中的重要一環(huán)：其面向移動應用的初代 2nm 工藝 SF2 將于 2025 年量產(chǎn)；改進版 SF2P 則將于 2026 年推出；

與 SF2P 同年發(fā)布的還有面向 HPC / AI 應用的 SF2X 制程；而面向車用環(huán)境的 SF2A 制程則將 2027 年推出。