鑒于物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求和技術(shù)升級(jí)的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)，電子設(shè)備對(duì)芯片低功耗運(yùn)行的能力要求日益提升。針對(duì)這一行業(yè)關(guān)鍵痛點(diǎn)，泰凌微電子開發(fā)了國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國(guó)際領(lǐng)先水平。

通過(guò)在家族產(chǎn)品基礎(chǔ)上全面升級(jí)以及融合多項(xiàng)新技術(shù)突破，TLSR925x系列SoC成為泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，而且在藍(lán)牙高精定位、外設(shè)接口PEM功能以及封裝規(guī)格等方面實(shí)現(xiàn)持續(xù)迭代和突破，進(jìn)而能夠滿足未來(lái)高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于低碳、融合、安全和智能等各方面更為嚴(yán)苛的需求。

同時(shí)，基于泰凌微電子在多協(xié)議融合技術(shù)上的積累，在單個(gè)芯片上支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無(wú)線通信技術(shù)，同時(shí)支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本，TLSR925x系列SoC可廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧醫(yī)療、智能遙控、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，并提供強(qiáng)力核心支持。

匠心獨(dú)運(yùn)：率先實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT)、智能家居、可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)芯片低功耗和運(yùn)行處理能力的要求也持續(xù)提升。在這一趨勢(shì)下，泰凌微電子TLSR925X作為國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC，展現(xiàn)出了不俗的技術(shù)性能實(shí)力。

泰凌微電子業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅表示，“無(wú)論是消費(fèi)類還是工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的運(yùn)行都有賴于電池的供電，但電池的電量、使用壽命、連續(xù)使用時(shí)間均有其自身限制。對(duì)此，從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用誕生之初，底層無(wú)線SoC的工作電流便成為至關(guān)重要的因素之一，因而需要不斷優(yōu)化其在各類場(chǎng)景和特定應(yīng)用下的功耗表現(xiàn)，這也是整個(gè)業(yè)界都在持續(xù)努力的方向。”

他還稱，泰凌微電子TLSR925X SoC在功耗方面進(jìn)行了全新優(yōu)化升級(jí)，實(shí)測(cè)工作電流較泰凌上一代芯片產(chǎn)品降低近70%，幫助終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航，從而更符合低碳環(huán)保規(guī)范，提升消費(fèi)類用戶體驗(yàn)，以及降低行業(yè)相關(guān)維護(hù)成本。例如在TLSR925X SoC支持下，智能家居、可穿戴等設(shè)備的電池壽命更長(zhǎng)，以及行業(yè)設(shè)備的物料成本和人力維護(hù)投入減少等。

據(jù)悉，泰凌微電子TLSR925X整芯片實(shí)測(cè)射頻接收電流最低為1.45 mA，在整芯片射頻接收狀態(tài)電流高度優(yōu)化的情況下也提供了出色的射頻發(fā)射電流，最低為2.0 mA。此外，在802.15.4模式下，TLSR925X整芯片也可以達(dá)到同樣的低功耗耗電性能，同時(shí)整芯片依然延續(xù)了泰凌芯片產(chǎn)品低功耗模式下優(yōu)越的性能，在深睡眠模式下僅耗電不到0.9uA。

梁佳毅進(jìn)一步指出，作為國(guó)內(nèi)唯一一顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC，泰凌微電子TLSR925X SoC對(duì)比競(jìng)品的功耗優(yōu)勢(shì)顯著，而且在國(guó)際上處于領(lǐng)先水平。“目前，國(guó)內(nèi)主流的同類芯片工作電流僅在3 mA左右。雖然個(gè)別新興芯片公司的產(chǎn)品通過(guò)多種優(yōu)化能達(dá)到TLSR925X同級(jí)別水準(zhǔn)，但其整體功能、復(fù)雜度、可用性還有待市場(chǎng)觀察。”

全面升級(jí)：多重功能特點(diǎn)筑就“里程碑式突破”

為了滿足未來(lái)高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于低碳、融合、安全以及智能等各方面更為嚴(yán)苛的需求，泰凌微電子TLSR925x系列SoC在現(xiàn)有TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級(jí)，并融合了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，使其在高性能、多協(xié)議、高集成度等方面達(dá)到新的“里程碑”。

梁佳毅表示，在高性能方面，泰凌微電子TLSR925x的一個(gè)重要亮點(diǎn)是采用了更高主頻的RISC-V架構(gòu)MCU，最高運(yùn)行速度達(dá)240 MHz，而上一代產(chǎn)品僅為96 MHz。同時(shí)，該芯片還擁有豐富的片上存儲(chǔ)資源，包括Flash存儲(chǔ)最高達(dá)4MB片內(nèi)閃存，SRAM達(dá)512KB，其中最高256KB支持Memory Retention功能，在低功耗狀態(tài)下能保存更多內(nèi)存數(shù)據(jù)。

同時(shí)，為了最大程度地保障產(chǎn)品靈活性，泰凌微電子TLSR925x持續(xù)增加及拓展支持各類豐富的通信標(biāo)準(zhǔn)及協(xié)議，包括藍(lán)牙低功耗5.4、藍(lán)牙Mesh 1.1、藍(lán)牙低功耗高精度定位、Zigbee PRO 2023、Matter over Thread、Apple HomeKit、硬件OTA升級(jí)和多引導(dǎo)啟動(dòng)以及兼容多種主流RTOS等。基于此，多協(xié)議已經(jīng)成為TLSR925x的主要特色之一。

基于支持多種協(xié)議，TLSR925x的另一大亮點(diǎn)是在射頻靈敏度上實(shí)現(xiàn)了極大提升，其中在Zigbee協(xié)議運(yùn)行環(huán)境下接收靈敏度達(dá)103dB，在藍(lán)牙低功耗協(xié)議尤其是在做一些低速率、長(zhǎng)距離連接的情況下，接收靈敏度達(dá)到103dB。梁佳毅稱，即便在一些比較易被干擾的環(huán)境下，TLSR925x也能檢測(cè)到對(duì)端發(fā)射的信號(hào)，同時(shí)具有更好的穩(wěn)定性和更長(zhǎng)連接距離。

此外，受物聯(lián)網(wǎng)各類應(yīng)用需求的推動(dòng)，將更多關(guān)鍵器件集成在整體SoC中成為大勢(shì)所趨。而除了MCU和存儲(chǔ)器，TLSR925x還集成了音頻模塊、安全模塊和射頻器件等，這不僅有助于滿足更多市場(chǎng)客戶需求，簡(jiǎn)化客戶供應(yīng)鏈和縮短產(chǎn)品周期，還能更好地降低物料成本。

梁佳毅表示，“泰凌微電子TLSR925x的低功耗可滿足低碳環(huán)保需求，支持眾多協(xié)議能實(shí)現(xiàn)融合特性，而靈敏度則保障了一定程度的智能化。同時(shí)，通過(guò)大力改進(jìn)和優(yōu)化，TLSR925x中集成了最先進(jìn)的安全功能模塊，包括SKE內(nèi)含低功耗對(duì)稱加密算法引擎，PKE模塊內(nèi)含公鑰加密算法引擎等等，從而滿足物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于安全性日益嚴(yán)苛的準(zhǔn)入要求。”

多點(diǎn)開花：以“全壘打”引領(lǐng)行業(yè)前沿技術(shù)發(fā)展

當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的眾多應(yīng)用除了需要無(wú)線SoC具備高集成度，還對(duì)其整個(gè)體系鏈條的“全壘打”提出了更高要求。對(duì)此，泰凌微電子TLSR925x除了不斷升級(jí)芯片主頻、存儲(chǔ)資源、工作電流、通信協(xié)議、安全特性，還在高精定位、外設(shè)接口、封裝規(guī)格等方面打造出特色。

據(jù)悉，TLSR925X已支持最新一代藍(lán)牙低功耗6.0標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)布的藍(lán)牙低功耗高精度定位功能。在該功能場(chǎng)景下，用戶不需要額外硬件，僅利用最新的藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，即可達(dá)到厘米級(jí)的定位精度。同時(shí)，藍(lán)牙低功耗定位結(jié)合了雷達(dá)相位定位和飛行時(shí)間定位的長(zhǎng)處，在不大幅增加系統(tǒng)復(fù)雜度的情況下，即可達(dá)到大部分實(shí)際室內(nèi)或者短距離高精度定位的要求。

梁佳毅進(jìn)一步介紹稱，“在藍(lán)牙低功耗6.0通信協(xié)議中，最大的新亮點(diǎn)是支持Channel Sounding下一代藍(lán)牙定位技術(shù)，即基于相位多信道測(cè)量來(lái)獲取高精度測(cè)距的功能，可以將藍(lán)牙的測(cè)距精度提升到0.5米，而現(xiàn)有產(chǎn)品的藍(lán)牙定位精度很難達(dá)到1米以下。”該技術(shù)對(duì)于資產(chǎn)追蹤、室內(nèi)導(dǎo)航、汽車數(shù)字鑰匙等應(yīng)用場(chǎng)景具有廣闊的應(yīng)用空間。

另外，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常需要外設(shè)與芯片進(jìn)行交互和通信，而一旦接口不同則無(wú)法實(shí)現(xiàn)通信。對(duì)此，泰凌微電子TLSR925X支持的PEM（Peripheral Event Matrix）功能等于在不同外設(shè)之間架起了“直通快車道”，可以在沒(méi)有MCU的情況下實(shí)現(xiàn)外設(shè)的組合，從而節(jié)約了系統(tǒng)資源、減少軟件負(fù)載并提高反應(yīng)速度，但在數(shù)據(jù)傳輸方面仍然需MCU或DMA解決。

值得注意的是TLSR925x將支持9258D和9258F等多種封裝規(guī)格，以滿足不同的產(chǎn)品開發(fā)需求。同時(shí)，除了常見(jiàn)針對(duì)應(yīng)用規(guī)模較大的QFN封裝，TLSR925x還將針對(duì)小尺寸有更高要求的客戶推出BGA封裝選項(xiàng)。梁佳毅表示，為了給客戶提供相關(guān)參考和設(shè)計(jì)原理，TLSR925x后續(xù)會(huì)設(shè)置通用化使用的模組，但并不會(huì)作為產(chǎn)品去銷售以規(guī)避與客戶競(jìng)爭(zhēng)。

縱橫開闔：為“萬(wàn)物互聯(lián)”提供強(qiáng)力核心支持

鑒于TLSR925x不僅集成了泰凌微電子在多協(xié)議融合技術(shù)上的深厚積累，更在單個(gè)芯片上支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無(wú)線通信技術(shù)，同時(shí)支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本，因而對(duì)智能家居、智慧醫(yī)療、智能遙控、穿戴設(shè)備和工業(yè)傳感等都能提供強(qiáng)力支持。

梁佳毅表示，“泰凌微電子TLSR925x后續(xù)主要聚焦的是以Matter為代表且支持多協(xié)議以及有更高安全要求的各類智能家居設(shè)備，同時(shí)將開拓血壓計(jì)、血糖儀，電視、機(jī)頂盒遙控器，智能手環(huán)，工業(yè)傳感以及資產(chǎn)物項(xiàng)定位等對(duì)功耗要求更高的細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)。”該芯片預(yù)計(jì)將于2024年中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)，并在近期開始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開發(fā)和提供樣品。

至于如何解決設(shè)備應(yīng)用的痛點(diǎn)，例如在智能家居領(lǐng)域首要考慮因素在協(xié)議層面，泰凌微電子TLSR925x支持的各類協(xié)議均能滿足相關(guān)客戶的需求，同時(shí)通過(guò)提供多元配置的封裝，足夠的外設(shè)接口以及搭配不同的適用軟件等，能夠更靈活地解決各類客戶的需求痛點(diǎn)。

“在可以靈活配置和調(diào)整的范圍內(nèi)，我們也會(huì)針對(duì)性地做一些重點(diǎn)市場(chǎng)客戶開拓，但至少是有一定規(guī)模的應(yīng)用，否則將會(huì)以通用化模組的形式提供相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)。”梁佳毅補(bǔ)充道。

目前，伴隨著全球物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC也在加速迭代升級(jí)。梁佳毅強(qiáng)調(diào)，為了滿足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于核心芯片的更高要求，泰凌微電子正通過(guò)TLSR925x對(duì)低功耗的極致追求，不斷提升軟硬件性能、安全特性和推動(dòng)Channel Sounding等新興技術(shù)普及引領(lǐng)行業(yè)潮流，以及助力國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。