“我的PCB板上有白點(diǎn)或成片的白霧，分布沒(méi)有規(guī)律，拿水沖也沖不掉，想問(wèn)一下怎么解決？”ZESTRON工程師經(jīng)常接到類似的關(guān)于PCB板上未知白點(diǎn)的問(wèn)詢。然而，白點(diǎn)現(xiàn)象的出現(xiàn)關(guān)聯(lián)諸多因素，通常需要逐案分析、對(duì)癥開(kāi)方。但是在一種情況下，客戶也可以自行排查白點(diǎn)的成因。

　　在PCB板上，阻焊層是一層薄薄的聚合物材料，不僅承擔(dān)著絕緣功能——有效預(yù)防電路間的短路風(fēng)險(xiǎn)，還肩負(fù)著保護(hù)PCB表面銅線路免受損害的重要使命。阻焊層與PCB基材之間的結(jié)合力是通過(guò)固化過(guò)程來(lái)增強(qiáng)的。然而，如果固化工藝中應(yīng)用的溫度或時(shí)間不足，亦或存在其他干擾因素，導(dǎo)致阻焊劑未能完全交聯(lián)固化，那么PCB外觀上可能呈現(xiàn)出白霧現(xiàn)象。

　　阻焊層的充分固化對(duì)于確保PCB的完整性和壽命至關(guān)重要。固化不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致阻焊層與基材之間的結(jié)合力下降，使得阻焊層在后續(xù)加工或使用過(guò)程中容易脫落，可能引發(fā)電短路、過(guò)熱、可焊性降低和腐蝕，對(duì)外觀檢查和PCB的整體性能都會(huì)造成極大的不良影響。這種情況下，一般可以采用熱處理加快固化進(jìn)程，比如使用熱風(fēng)槍加熱PCB，或?qū)CB在150℃高溫下烘烤30分鐘，觀察白點(diǎn)或白霧現(xiàn)象能否隨著時(shí)間的推移逐漸消失。如果熱處理之后，白點(diǎn)問(wèn)題仍然存在，則表明另有起因。

　　ZESTRON在幫助客戶追究PCB板上白點(diǎn)成因上擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，可以針對(duì)客戶的特定需求提供有針對(duì)性的解決方案。對(duì)于疑難雜癥，ZESTRON憑借分析中心內(nèi)先進(jìn)的檢測(cè)儀器精準(zhǔn)分析白點(diǎn)的成分，結(jié)合專業(yè)分析人員提供的指導(dǎo)建議，為客戶綜述特定污染物對(duì)產(chǎn)品可靠性可能造成的不良影響。客戶可在ZESTRON華東或華南技術(shù)中心內(nèi)免費(fèi)使用推薦的清洗設(shè)備及工藝開(kāi)展清洗試驗(yàn)，同時(shí)獲得ZESTRON專業(yè)的工程師團(tuán)隊(duì)提供的專業(yè)技術(shù)測(cè)試報(bào)告。

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