9 月 19 日消息，行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，在整體 AI 硬件持續(xù)布局和汽車、工控等供應(yīng)鏈庫存改善兩方面的推動下，2025 年晶圓代工產(chǎn)值有望實現(xiàn) 20.2% 同比增長，高于今年的 16.1%。

TrendForce 預(yù)計非臺積電晶圓代工廠今明兩年業(yè)績同比增幅分別為 3.2% 和 11.7%，低于臺積電，這也使得臺積電在整體晶圓代工市場的占比將從 2023 年的 59% 增至 2024 年的 65% 和 2025 年的 66%。

從整體來看，今年消費電子終端市場疲軟，上游零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于 80%，僅有 HPC 與移動 SoC（注：即 AP，應(yīng)用處理器）采用的 5~3nm 先進制程維持滿載；不過供應(yīng)鏈庫存已從今年下半年開始逐漸回歸正常水平。

來到 2025 年，汽車、工控領(lǐng)域?qū)⒅匦聠恿阈莻湄洠吘?AI 推動整機晶圓用量提升，AI 云服務(wù)持續(xù)擴展，這三項趨勢將一同為 2025 年晶圓代工業(yè)的發(fā)展提供助力。

在先進制程方面，3nm 產(chǎn)能已進入上升階段，將在 2025 年成為旗艦 PC CPU 和移動 SoC 主流，營收成長空間最大；而中至中高端移動 SoC、AI GPU 與 ASIC 則停留在 5~4nm，相關(guān)產(chǎn)能利用率維持高檔；對于 7~6nm，則受益于智能手機重新啟動 RF / WiFi 芯片工藝升級計劃，有望在 2025 下半年~2026 年迎來新需求。

總而言之，7nm 及以下先進制程預(yù)計將貢獻 2025 年全球晶圓代工營收的 45%

機構(gòu)也表示，隨著臺積電、三星電子、英特爾三大前端 + 后端企業(yè)積極提升先進封裝產(chǎn)能以應(yīng)對 AI 芯片對先進封裝的強烈需求，前后端配套半導(dǎo)體企業(yè)的 2.5D 封裝營收將在 2025 年實現(xiàn) 120% 同比增長，在整體營收中雖占比仍低于 5% 單重要性與日俱增。

至于成熟制程，雖然消費電子產(chǎn)品需求能見度較低，但汽車、工控、通用型服務(wù)器等應(yīng)用零部件庫存將在 2024 年回落至健康水位，零星備貨將于 2025 年再度出現(xiàn)，帶動成熟制程產(chǎn)能利用率提升一成，突破 70% 大關(guān)。