11月24日綜合報道，英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露，公司正在加速對三星電子的人工智能內(nèi)存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）進(jìn)行認(rèn)證。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

此前，早在10月下旬，三星電子已對外釋放信號，稱其HBM芯片在英偉達(dá)的質(zhì)量測試中取得了顯著進(jìn)展。

然而，在本周早些時候與分析師的財(cái)報后電話會議上，黃仁勛雖提及了多個主要合作伙伴，卻未直接點(diǎn)名三星，一度引發(fā)外界對于雙方合作進(jìn)展的猜測。

不過，黃仁勛隨后的表態(tài)明確了英偉達(dá)與三星在HBM內(nèi)存芯片合作上的積極態(tài)度。

據(jù)此前公開報道，三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁Kim Jae-june曾表示，三星正在積極擴(kuò)大8層和12層HBM3E芯片的銷售，并致力于改進(jìn)以滿足一家“大客戶”的下一代GPU計(jì)劃，這家“大客戶”被普遍認(rèn)為是指英偉達(dá)。

三星電子不僅已經(jīng)在量產(chǎn)8層和12層HBM3E產(chǎn)品，還在質(zhì)量測試方面取得了“有意義的進(jìn)展”，并透露了開發(fā)第6代HBM4產(chǎn)品的計(jì)劃，預(yù)計(jì)從明年下半年開始批量生產(chǎn)。

對于英偉達(dá)而言，與三星的合作無疑將增強(qiáng)其GPU在人工智能處理領(lǐng)域的性能優(yōu)勢。

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，高性能計(jì)算需求日益增長，而HBM內(nèi)存芯片憑借高帶寬、低延遲的特性，成為提升GPU性能的關(guān)鍵要素。

英偉達(dá)選擇對三星的HBM內(nèi)存芯片進(jìn)行認(rèn)證，旨在能提升產(chǎn)品競爭力，更好地滿足市場需求。

同時，在這場互利共贏的合作中，三星將有望贏得更為廣闊的市場機(jī)遇與業(yè)務(wù)增長新空間。