11月29日消息，根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經濟加速復蘇的推動，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長 11%。
在智能手機和人工智能半導體需求強勁的支撐下，包括臺積電N3和N5工藝在內的前沿節(jié)點成為晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。相反，非人工智能半導體的復蘇依然緩慢。
除中國外，全球成熟節(jié)點晶圓代工廠的利用率維持在65%-70%的較低水平。在成熟節(jié)點領域，12英寸成熟節(jié)點的需求復蘇情況好于8英寸節(jié)點。
值得注意的是，中國晶圓代工和半導體市場的復蘇軌跡超過了全球市場。中芯國際和華虹等中國代工企業(yè)繼續(xù)表現出強勁的整體利用率復蘇態(tài)勢，從上一季度的80%以上回升至90%以上。這一表現得益于中國無晶圓廠客戶需求的提前復蘇以及半導體本地化舉措。然而，由于中國的晶圓代工企業(yè)在過去幾年中積極擴大成熟節(jié)點的產能，進入2025年，隨著更多新增產能的投產，成熟節(jié)點代工市場的競爭將愈演愈烈。
報告顯示，2024年第三季度全球晶圓代工市場排名前六的廠商分別為臺積電、三星、中芯國際、聯電、格芯和華虹。
臺積電本季度業(yè)績表現強勁，毛利率超出預期。這主要得益于N5和N3等前沿節(jié)點的高利用率，原因是AI加速器的需求和智能手機的季節(jié)性走強。該公司第三季度的行業(yè)收入份額從上一季度的62%擴大到64%。臺積電預計，未來幾年人工智能相關需求將大幅上升，人工智能服務器已占其2024年收入的十分之一。該公司預計，隨著云服務提供商的采用率不斷提高以及人工智能應用不斷涌現，人工智能收入份額將進一步增長。盡管該公司已宣布在2025年將CoWoS產能至少再翻一番，但仍不足以滿足客戶對人工智能的強勁需求。在非人工智能半導體市場，盡管需求持續(xù)疲軟，但臺積電預測從2025年開始將穩(wěn)步復蘇，從而減輕了人們對半導體周期可能達到頂峰的擔憂。
三星晶圓代工的收入連續(xù)小幅增長，主要原因是安卓智能手機的季節(jié)性需求低于預期。不過，在第三季度，它仍以12%的市場份額保持了第二的位置。三星晶圓代工正在推進其2納米GAA工藝，目標是到2025年實現量產，重點優(yōu)化移動、高性能計算（HPC）、AI和汽車應用的性能、功耗和面積（PPA）。該公司還與客戶合作開發(fā)先進的2.5D和3D封裝解決方案，通過持續(xù)創(chuàng)新確保其2納米平臺的競爭力
中芯國際在2024年第三季度業(yè)績強勁，這得益于消費電子、智能手機和物聯網應用需求的復蘇。此外，由于產品組合的改善和平均售價的提高，公司12英寸晶圓出貨量大幅增長。中芯國際的整體利用率上升至90.4%，反映了需求的持續(xù)強勁，尤其是在28納米、40納米和65納米節(jié)點。盡管由于預期的季節(jié)性疲軟，第四季度的指引較為保守，但該公司仍對其年度增長前景保持樂觀，這主要得益于對國內需求和本地化工作的重視?！?/p>
聯華電子報告稱，在22/28nm節(jié)點強勁需求的推動下，2024年第三季度收入穩(wěn)步增長。盡管汽車和工業(yè)等行業(yè)的非人工智能半導體需求依然低迷，但其利用率卻有所提高，超過了此前預期。盡管來自中國的成熟節(jié)點競爭加劇，但聯華電子專注于專業(yè)高壓技術和高能效應用，預計將有助于保持其競爭力和價格穩(wěn)定性。不過，該公司預計將在2025年初進行一次性晶圓價格調整，以解決市場供過于求的問題，這可能會在短期內對利潤率造成額外壓力。
受益于強勁的晶圓出貨量和持續(xù)的定價能力，GlobalFoundries在2024年第三季度取得了穩(wěn)健的業(yè)績。本季度，由于客戶庫存正常化，其智能手機業(yè)務環(huán)比增長，而盡管市場充滿挑戰(zhàn)，汽車需求仍然保持穩(wěn)定。通信基礎設施和物聯網領域的需求顯示出穩(wěn)定的跡象，物聯網領域的庫存也在持續(xù)調整。展望第四季度，GlobalFoundries的指導意見指出，非智能手機部門將實現強勁的連續(xù)增長，但智能手機業(yè)務預計將出現較季節(jié)性更大的下滑。
Counterpoint 研究分析師 Adam Chang 表示："對人工智能半導體的強勁需求推動了臺積電尖端N5節(jié)點的強勁增長，這對于推動下一代人工智能加速器和數據中心至關重要。對先進節(jié)點的需求激增是推動整個晶圓代工行業(yè)增長的關鍵因素，因為人工智能應用仍是創(chuàng)新的主要催化劑。然而，成熟節(jié)點的供應過剩，加上中國和全球成熟節(jié)點代工廠產能的增加，給這一領域帶來了挑戰(zhàn)。雖然人工智能正在推動半導體和晶圓代工行業(yè)向前發(fā)展，但成熟節(jié)點領域的企業(yè)需要克服這些壓力，以保持盈利能力。
