12月11日消息，據The Information報道，蘋果與博通公司合作開發AI芯片，代號Baltra，這顆AI芯片專為服務器打造，最快會在2026年亮相。
據了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務的計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務器中，以應對日益增長的復雜AI任務處理需求，對于AI任務，蘋果采取了分層策略。
具體來說，簡單的AI任務，如為用戶生成短信摘要，系統將直接交給設備內部的芯片處理，對于更為復雜的任務，如圖像生成或在電子郵件中創建長篇回復，蘋果計劃將這些任務轉移至云端，利用高性能的AI服務器進行處理。
知名蘋果爆料人馬克·古爾曼提到，蘋果設備端的AI功能仍然是其AI戰略中的重要組成部分，但設備端的一些新功能可能需要更強大、更高效的處理能力才能實現，這就需要蘋果最新的芯片來提供技術支持。
這次蘋果和博通合作開發AI芯片，預示著未來的AI任務處理會更加復雜，Apple Intelligence也將會變得更加強大。
在當今數字化時代，AI成為科技巨頭爭相布局的核心賽道之一，蘋果CEO庫克此前在接受采訪時表示，我們相信AI具有變革力量和巨大前景，我們也相信蘋果公司擁有的優勢將使我們在這個新時代中脫穎而出。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。