當(dāng)?shù)貢r間12月19日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵計劃的“商業(yè)制造設(shè)施資助機會”，向 SK 海力士提供高達 4.58 億美元的直接補貼資金。該補貼資金是在2024年8月6日簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后獲得的。這筆資金將支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，用于建設(shè)人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和先進的封裝制造和研發(fā)設(shè)施，以填補美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵空白。該部門將根據(jù)公司完成項目里程碑的情況支付資金。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“通過投資 SK 海力士等公司和西拉斐特等社區(qū)，兩黨合作的《芯片與科學(xué)法案》繼續(xù)增強美國的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。通過對世界領(lǐng)先的高帶寬存儲芯片生產(chǎn)商SK海力士的投資，以及與普渡大學(xué)的合作，我們正在以地球上任何其他國家無法比擬的方式鞏固美國的人工智能硬件供應(yīng)鏈，在印第安納州創(chuàng)造數(shù)百個就業(yè)機會，并確保印第安納州在促進美國經(jīng)濟和國家安全方面發(fā)揮重要作用。”

“今天的宣布是拜登總統(tǒng)的 CHIPS 和科學(xué)法案正在發(fā)揮作用，”美國總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)助理兼白宮科技政策辦公室主任 Arati Prabhakar 說。“這個新工廠將開發(fā)最先進的先進封裝，這對美國半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位越來越重要。”

“芯片法案”對世界領(lǐng)先的高帶寬存儲器 （HBM） 生產(chǎn)商 SK 海力士的投資代表了推進美國供應(yīng)鏈安全的重要一步。AI 正在推動對 HBM 產(chǎn)能的增長和需求，這是 AI 行業(yè)的核心供應(yīng)鏈限制之一。由于芯片法案促成了這項投資，HBM 制造將在美國實現(xiàn)。此外，這項投資預(yù)計將創(chuàng)造約 1,000 個新的設(shè)施工作崗位和數(shù)百個建筑工作崗位，并通過 SK 海力士與普渡大學(xué)的合作在印第安納州建立一個研究中心。將與普渡大學(xué)一起在這個生態(tài)系統(tǒng)中研究、開發(fā)、大規(guī)模生產(chǎn)和封裝的下一代 HBM 將在美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用。”

SK海力士首席執(zhí)行官Kwak Noh-Jung表示：“SK海力士期待與美國政府、印第安納州、普渡大學(xué)以及我們的美國商業(yè)伙伴合作，在美國建立強大而有彈性的人工智能半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

除了高達4.58億美元的直接資金外，CHIPS項目辦公室還將根據(jù)該獎項向SK海力士提供高達5億美元的貸款，這是《芯片與科學(xué)法案》提供的750億美元貸款授權(quán)的一部分。